[实用新型]一种LED封装结构有效
| 申请号： | 201820920865.3 | 申请日： | 2018-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN208336270U | 公开（公告）日： | 2019-01-04 |
| 发明（设计）人： | 黄子岳;林添贵;陈俊昌;郭文杰;吴仁钊 | 申请（专利权）人： | 晶宇光电(厦门)有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52 |
| 代理公司： | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人： | 何建华 |
| 地址： | 361000 福建省厦门*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及LED技术领域，特别地涉及一种LED封装结构。本实用新型公开了一种LED封装结构，包括LED芯片单元、电容、电阻和GaN HEMT器件，所述LED芯片单元、GaN HEMT器件和电阻依次串联，串联后的两端分别为正负极，所述电容与LED芯片单元并联。本实用新型结构简单，电子元器件少，体积大大缩小，且功率因子高，闪频状况良好。 | ||
| 搜索关键词： | 本实用新型 电容 电阻 电子元器件 功率因子 依次串联 正负极 并联 串联 | ||
【主权项】：
1.一种LED封装结构，包括LED芯片单元，其特征在于：还包括电容、电阻和GaN HEMT器件，所述LED芯片单元、GaN HEMT器件和电阻依次串联，串联后的两端分别为正负极，所述电容与LED芯片单元并联。
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