[实用新型]一种线路板浸锡的助焊装置有效

专利信息
申请号: 201820913766.2 申请日: 2018-06-12
公开(公告)号: CN208509403U 公开(公告)日: 2019-02-15
发明(设计)人: 陈松盛 申请(专利权)人: 江门市众能电控科技有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 利宇宁
地址: 529000 广东省江*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种线路板浸锡的助焊装置,包括实心的盒体,盒体的底面朝内侧开设有若干垂直底面且均匀排布的盲孔,盲孔内容置有针体,底面下方贴合设置有阻挡针体下落的限位层,限位层通过控制器驱动开启和闭合,盒体对应的两个侧面向下方延伸有用于固定线路板的夹持部。本实用新型通过在夹持住PCB板后,放出封闭于盒体内的针体,通过针体将元器件压紧在线路板上,防止在浸锡过程中元器件相对线路板松动从而影响正常的线路板浸锡过程。
搜索关键词: 线路板 浸锡 针体 盒体 本实用新型 助焊装置 限位层 底面 盲孔 元器件 固定线路板 控制器驱动 闭合 垂直底面 均匀排布 贴合设置 夹持部 实心的 夹持 压紧 松动 体内 阻挡 侧面 封闭 延伸
【主权项】:
1.一种线路板浸锡的助焊装置,其特征在于,包括实心的盒体,盒体的底面朝内侧开设有若干垂直底面且均匀排布的盲孔,盲孔内容置有针体,底面下方贴合设置有阻挡针体下落的限位层,限位层通过控制器驱动开启和闭合,盒体对应的两个侧面向下方延伸有用于固定线路板的夹持部。
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