[实用新型]一种用于倒装金属键合中的平行度可调芯片吸头装置有效
| 申请号： | 201820878186.4 | 申请日： | 2018-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN208298805U | 公开（公告）日： | 2018-12-28 |
| 发明（设计）人： | 王岩;罗帅;季海铭 | 申请（专利权）人： | 江苏华兴激光科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/67;H01L21/56 |
| 代理公司： | 武汉今天智汇专利代理事务所(普通合伙) 42228 | 代理人： | 邓寅杰 |
| 地址： | 221300 江苏省徐州市邳州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及芯片制作、封装技术领域，尤其涉及一种用于倒装金属键合中的平行度可调芯片吸头装置，其不同之处在于：其包括中心吸头、调整外套、多个平行度调整件；中心吸头为中间通孔的中空柱体，其包括直段和位于直段一端的尖端；通孔延伸至尖端端末形成吸孔；调整外套为套设于中心吸头外围的中空柱体，调整外套分为靠近中心吸头尖端的调节段和连接于调节段且远离中心吸头尖端的固定段；调节段内壁与中心吸头外壁之间设有间隙；多个平行度调整件水平穿设于调节段侧壁且均匀分布，平行度调整件可内外移动，其内侧一端与中心吸头外壁接触。本实用新型可实现中心吸头的平行度微调，达到牢固金属键合及精密对准的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 吸头 平行度调整件 调整外套 金属键合 平行度 本实用新型 吸头装置 中空柱体 倒装 可调 外壁 直段 芯片 精密对准 内外移动 芯片制作 中间通孔 固定段 侧壁 穿设 内壁 通孔 微调 吸孔 封装 外围 延伸 | ||
【主权项】：
1.一种用于倒装金属键合中的平行度可调芯片吸头装置，其特征在于，其包括：中心吸头，所述中心吸头为中间通孔的中空柱体，其包括直段和位于直段一端的尖端；通孔延伸至尖端端末形成吸孔；调整外套，所述调整外套为套设于中心吸头外围的中空柱体，所述调整外套分为靠近中心吸头尖端的调节段和连接于调节段且远离中心吸头尖端的固定段；所述调节段内壁与中心吸头外壁之间设有间隙；多个平行度调整件，多个所述平行度调整件水平穿设于调节段侧壁且均匀分布，所述平行度调整件可内外移动，其内侧一端与中心吸头外壁接触。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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