[实用新型]一种共轭差分式贴片天线有效

专利信息
申请号: 201820875654.2 申请日: 2018-06-06
公开(公告)号: CN208548453U 公开(公告)日: 2019-02-26
发明(设计)人: 黄超 申请(专利权)人: 深圳市仁丰电子科技有限公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50
代理公司: 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 代理人: 陈万江
地址: 518055 广东省深圳市南山区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及天线技术领域,具体涉及一种共轭差分式贴片天线,其特征在于:包括PCB板以及均设于PCB板上的天线辐射本体、第一接地脚、第二接地脚以及射频连接脚;所述天线辐射本体包括与射频连接脚连接的阻抗渐变结构、与阻抗渐变结构连接的差分结构以及共轭匹配结构。本实用新型通过在PCB板上设置射频连接脚、第一接地脚以及第二接地脚,直接从射频连接脚接入信号,取代了传统的射频同轴线,可以直接通过SMT工艺插件,生产工艺简单,并且损耗少,另外通过设置阻抗渐变结构能够使得使不匹配的负载或两段特性阻抗不同的传输件实现匹配连接,目的达到阻抗匹配,扩大工作带宽,除此以外,共轭匹配结构使得天线实现共轭匹配。
搜索关键词: 射频连接 接地脚 共轭匹配 渐变结构 阻抗 本实用新型 天线辐射 贴片天线 差分式 共轭 天线技术领域 差分结构 工作带宽 接入信号 匹配连接 特性阻抗 阻抗匹配 传输件 传统的 脚连接 同轴线 插件 两段 射频 生产工艺 匹配 天线
【主权项】:
1.一种共轭差分式贴片天线,其特征在于:包括PCB板(1)以及均设于PCB板(1)上的天线辐射本体、第一接地脚(21)、第二接地脚(22)以及射频连接脚(3);所述天线辐射本体包括与射频连接脚(3)连接的阻抗渐变结构(4)、与阻抗渐变结构(4)连接的差分结构以及共轭匹配结构。
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