[实用新型]一种MEMS压力传感器有效

专利信息
申请号: 201820874853.1 申请日: 2018-06-05
公开(公告)号: CN208282972U 公开(公告)日: 2018-12-25
发明(设计)人: 周敬训;罗守茹 申请(专利权)人: 无锡莱顿电子有限公司
主分类号: G01L1/22 分类号: G01L1/22
代理公司: 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 代理人: 聂启新
地址: 214072 江苏省无锡市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种MEMS压力传感器,压力传感器一种MEMS压力传感器,采用SOI结构;所述SOI结构由下至上依次包括第一硅层、第一氧化物层、第二硅层;在所述第二硅层之上刻蚀有四个电阻;所述四个电阻连接为惠斯通电桥;所述四个电阻为单晶体硅电阻,其电阻值由第二硅层自身尺寸和掺杂浓度决定的。通过本实用新型的技术和制作方法所研制的MEMS压力传感器,稳定性好,耐温高,整体的性能更佳。
搜索关键词: 硅层 电阻 本实用新型 惠斯通电桥 压力传感器 电阻连接 氧化物层 单晶体 硅电阻 刻蚀 耐温 掺杂 制作
【主权项】:
1.一种MEMS压力传感器,其特征在于,采用SOI结构;所述SOI结构由下至上依次包括第一硅层(1)、第一氧化物层(2)、第二硅层(3);在所述第二硅层(3)之上刻蚀有四个电阻(3.1);所述四个电阻(3.1)连接为惠斯通电桥;所述四个电阻(3.1)为单晶体硅电阻,其电阻值由第二硅层(3)自身尺寸和掺杂浓度决定的,如下所示:R=ρL/S上式中,R为电阻值,ρ为掺杂浓度,L为第二硅层(3)的厚度,S为第二硅层(3)的截面积。
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