[实用新型]一种网状的承载盘上盖有效
| 申请号： | 201820870530.5 | 申请日： | 2018-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN208189565U | 公开（公告）日： | 2018-12-04 |
| 发明（设计）人： | 简健哲;魏杰 | 申请（专利权）人： | 安徽宏实自动化装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 | 代理人： | 胡剑辉 |
| 地址： | 230001 安徽省合*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种网状的承载盘上盖，包括用于压制承载盘上放置晶粒的载盘上盖本体，载盘上盖本体长度方向的两侧对称设有第一插接部和第二插接部，第一插接部、第二插接部上对称设有第一凸板和若干个第二凸板，第一凸板与第一插接部、第二插接部之间形成有第一凹槽，相邻的第二凸板之间形成有第二凹槽；载盘上盖本体卡合在第一凹槽上，承载盘长度方向的两侧卡合在第二凹槽上；载盘上盖本体上矩形阵列分布有贯穿载盘上盖本体的网孔，网孔的孔径小于晶粒的尺寸。本实用新型不仅可以实现对晶粒的稳定压制，也可以让处理液体均匀稳定的流通而进行完整的反应，提高了晶粒的反应速率，反应后晶粒品质良率高。 | ||
| 搜索关键词： | 插接部 上盖本体 载盘 晶粒 承载盘 凸板 本实用新型 卡合 上盖 网孔 对称 压制 矩形阵列分布 处理液体 晶粒品质 良率 贯穿 流通 | ||
【主权项】：
1.一种网状的承载盘上盖，包括用于压制承载盘上放置晶粒的载盘上盖本体，其特征在于，所述载盘上盖本体长度方向的两侧对称设有第一插接部和第二插接部，第一插接部、第二插接部上对称设有第一凸板和若干个第二凸板，第一凸板与第一插接部、第二插接部之间形成有第一凹槽，相邻的第二凸板之间形成有第二凹槽；所述载盘上盖本体卡合在第一凹槽上，承载盘长度方向的两侧卡合在第二凹槽上；所述载盘上盖本体上矩形阵列分布有贯穿载盘上盖本体的网孔，网孔的孔径小于晶粒的尺寸。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
