[实用新型]一种多层陶瓷金属烧结的温度感应型谐振器有效
| 申请号： | 201820855580.6 | 申请日： | 2018-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN208353307U | 公开（公告）日： | 2019-01-08 |
| 发明（设计）人： | 丁岗寅;沈俊男;赵岷江;黄国瑞 | 申请（专利权）人： | 台晶（宁波）电子有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/02 | 分类号： | H03H9/02;H03H9/05;H03H9/10;H03H9/19;G01K7/22 |
| 代理公司： | 上海泰能知识产权代理事务所 31233 | 代理人： | 宋缨;孙健 |
| 地址： | 315800 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种多层陶瓷金属烧结的温度感应型谐振器，包括陶瓷基座、金属上盖和平板式陶瓷体，陶瓷基座内安装有电极部，电极部上端通过导电银胶与石英晶体相连，陶瓷基座下端面中部安装有热敏电阻，热敏电阻通过两端的锡银铜焊锡与位于陶瓷基座下表面上的第二电极相连，陶瓷基座下端面安装有与两个第二电极一一对应的两个第一电极。本实用新型通过石英晶体谐振器层和热敏电阻腔体层的不同尺寸大小设计，降低各层陶瓷在封装过程中产生的应力，提升小型化温度感应型石英晶体谐振器的输出频率精度。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷基座 温度感应型 石英晶体谐振器 本实用新型 第二电极 多层陶瓷 热敏电阻 烧结 电极部 下端面 谐振器 金属 热敏电阻腔 板式 导电银胶 第一电极 封装过程 金属上盖 石英晶体 输出频率 陶瓷体 锡银铜 下表面 上端 焊锡 体层 陶瓷 | ||
【主权项】：
1.一种多层陶瓷金属烧结的温度感应型谐振器，包括陶瓷基座(2)、金属上盖(1)和平板式陶瓷体(3)，其特征在于：所述的陶瓷基座(2)内安装有电极部(11)，所述的电极部(11)上端通过导电银胶(7)与石英晶体(6)相连，所述的陶瓷基座(2)下端面中部安装有热敏电阻(4)，所述的热敏电阻(4)通过两端的锡银铜焊锡(8)与位于陶瓷基座(2)下表面上的第二电极(12b)相连，所述的陶瓷基座(2)下端面安装有与两个第二电极(12b)一一对应的两个第一电极(12a)，所述的第一电极(12a)与陶瓷基座(2)内的内部线路连通，所述的陶瓷基座(2)下端面四周安装有平板式陶瓷体(3)，所述的平板式陶瓷体(3)的上端和下端分别安装有上表电极(13)和下表电极(14)，所述的上表电极(13)和下表电极(14)分别与石英晶体(6)和热敏电阻(4)连通，形成导通，所述的陶瓷基座(2)上端开口通过金属上盖(1)进行密封。
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