[实用新型]焊盘、电路板和电子装置有效
| 申请号： | 201820851861.4 | 申请日： | 2018-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN208798268U | 公开（公告）日： | 2019-04-26 |
| 发明（设计）人： | 梁大定 | 申请（专利权）人： | OPPO广东移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 张润 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种焊盘、电路板和电子装置，焊盘，包括：焊盘本体，焊盘本体上形成有至少一个缺口。根据本实用新型实施例的焊盘，通过在焊盘本体上设置缺口，可以通过缺口为气体的逸出提供通道，由此，在焊接过程中，锡膏中的助焊剂裂解产生的气体可以从缺口处逸出，使得气体可以及时地排到焊盘外，从而有效地减少了气泡的面积和数量，大大提升了焊接可靠性和焊接品质。 | ||
| 搜索关键词： | 焊盘 电路板 本实用新型 电子装置 逸出 焊接可靠性 有效地减少 焊接过程 面积和 缺口处 助焊剂 地排 裂解 锡膏 焊接 | ||
【主权项】：
1.一种焊盘，其特征在于，包括：焊盘本体，所述焊盘本体上形成有至少一个缺口以形成气体通道，在由内至外的方向上，所述缺口的宽度逐渐增大，所述缺口的面积为S1，所述焊盘本体的面积为S2，所述S1和所述S2满足：S1/S2≤0.3。
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