[实用新型]晶圆盒有效
申请号: | 201820837277.3 | 申请日: | 2018-05-31 |
公开(公告)号: | CN208589423U | 公开(公告)日: | 2019-03-08 |
发明(设计)人: | 邱铭隆;杨宗益;陈延方 | 申请(专利权)人: | 中勤实业股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人: | 张雅军;谢琼慧 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种晶圆盒,包含盒体及门体。盒体具有底座、两个彼此间隔相对的侧壁、连接底座和两侧壁后端的后壁,及连接两侧壁和后壁顶端并与底座间隔相对的顶壁,底座、两侧壁、后壁及顶壁共同界定容置空间,且底座、两侧壁及顶壁共同形成门框并界定与容置空间连通的开口。门框具有前端面。盒体还具有由前端面的下缘往前凸伸的支撑凸缘。门体可拆离地与盒体组合以封闭开口,且具有相连接的内门板及外门板,外门板的四周较内门板凸出而形成与前端面密合地相接的内接面,且当门体与盒体组合时,外门板的底缘抵靠于支撑凸缘。 | ||
搜索关键词: | 两侧壁 外门板 顶壁 盒体 底座 盒体组合 容置空间 支撑凸缘 内门板 前端面 后壁 界定 门框 凸出 底座间隔 封闭开口 后壁顶端 间隔相对 连接底座 晶圆盒 内接面 侧壁 底缘 可拆 门体 密合 前凸 下缘 圆盒 种晶 连通 开口 | ||
【主权项】:
1.一种晶圆盒,用以容置至少一晶圆或晶圆框架,其特征在于:该晶圆盒包含:盒体,具有底座、两个分别由该底座的左右两侧向上延伸且彼此间隔相对的侧壁、连接该底座和该两侧壁后端的后壁,及连接该两侧壁和该后壁顶端并与该底座间隔相对的顶壁,该底座、该两侧壁、该后壁及该顶壁共同界定容置空间,且该底座、该两侧壁及该顶壁共同形成门框并界定与该容置空间连通的开口,该门框具有前端面,该盒体还具有由该前端面的下缘往前凸伸的支撑凸缘;及门体,可拆离地与该盒体组合以封闭该开口,且具有相连接的内门板及外门板,该外门板的四周较该内门板凸出而形成在该门体与该盒体组合时与该前端面密合地相接的内接面;且当该门体与该盒体组合时,该外门板的底缘抵靠于该支撑凸缘。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造