[实用新型]一种新型的单/多芯片贴片型电子器件有效
| 申请号： | 201820832849.9 | 申请日： | 2018-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN208675599U | 公开（公告）日： | 2019-03-29 |
| 发明（设计）人： | 王兴乐;何颖儿;王顺安;王深彪;王兴安 | 申请（专利权）人： | 深圳市硕凯电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H01L25/00 |
| 代理公司： | 东莞市冠诚知识产权代理有限公司 44272 | 代理人： | 莫杰华 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型的单/多芯片贴片型电子器件，其包括绝缘外壳，在绝缘外壳内设置有由竖直的芯片和电极片组成的装配体，电子绝缘封胶将装配体密封在绝缘外壳内的封装槽中；芯片与电极片之间通过导电介质固定连接，电极片通过其之间的芯片形成回路，电极片从封装槽向外伸出并形成卡扣，紧扣在封装槽的开口外壁，卡扣作为电子器件的引脚。本实用新型可以进一步地减少占用面积，提高PCB板上的空间利用率。 | ||
| 搜索关键词： | 电极片 电子器件 绝缘外壳 封装槽 本实用新型 芯片 多芯片 装配体 卡扣 贴片 空间利用率 导电介质 绝缘封胶 开口外壁 紧扣 竖直 引脚 密封 伸出 占用 | ||
【主权项】：
1.一种新型的多芯片贴片型电子器件，其特征在于：包括绝缘外壳，在绝缘外壳内设置有由竖直的若干芯片和若干电极片交替层叠组成的装配体，电子绝缘封胶将装配体密封在绝缘外壳内的封装槽中；芯片与电极片之间通过导电介质固定连接，任意两电极片通过其之间的芯片形成回路，电极片从封装槽向外伸出并形成卡扣，紧扣在封装槽的开口外壁，多卡扣作为电子器件的多引脚。
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