[实用新型]一种新型的单/多芯片贴片型电子器件有效
| 申请号： | 201820832849.9 | 申请日： | 2018-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN208675599U | 公开（公告）日： | 2019-03-29 |
| 发明（设计）人： | 王兴乐;何颖儿;王顺安;王深彪;王兴安 | 申请（专利权）人： | 深圳市硕凯电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H01L25/00 |
| 代理公司： | 东莞市冠诚知识产权代理有限公司 44272 | 代理人： | 莫杰华 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电极片 电子器件 绝缘外壳 封装槽 本实用新型 芯片 多芯片 装配体 卡扣 贴片 空间利用率 导电介质 绝缘封胶 开口外壁 紧扣 竖直 引脚 密封 伸出 占用 | ||
1.一种新型的多芯片贴片型电子器件，其特征在于：包括绝缘外壳，在绝缘外壳内设置有由竖直的若干芯片和若干电极片交替层叠组成的装配体，电子绝缘封胶将装配体密封在绝缘外壳内的封装槽中；芯片与电极片之间通过导电介质固定连接，任意两电极片通过其之间的芯片形成回路，电极片从封装槽向外伸出并形成卡扣，紧扣在封装槽的开口外壁，多卡扣作为电子器件的多引脚。
2.根据权利要求1所述的一种新型的多芯片贴片型电子器件，其特征在于：所述芯片为瞬态抑制二极管芯片、半导体放电管芯片、陶瓷气体放电管、玻璃放电管、温度保险丝芯片、自恢复保险丝芯片、压敏电阻芯片、电阻芯片、电容芯片、电感芯片中的一个形成单芯片或几个组合形成芯片组。
3.根据权利要求1所述的一种新型的多芯片贴片型电子器件，其特征在于：所述导电介质为焊料，而该焊料为锡、锡银铜、银铜、锡铅银或锡铅；或者所述导电介质为导电胶。
4.根据权利要求1所述的一种新型的多芯片贴片型电子器件，其特征在于：所述电子绝缘封胶可以为单种胶或混合胶。
5.根据权利要求1所述的一种新型的多芯片贴片型电子器件，其特征在于：所述绝缘外壳为陶瓷、玻璃、塑胶中的一种或几种。
6.一种新型的单芯片贴片型电子器件，其特征在于：包括绝缘外壳，在绝缘外壳内设置有由竖直的单芯片和两电极片组成的装配体，电子绝缘封胶将装配体密封在绝缘外壳内的封装槽中；芯片与电极片之间通过导电介质固定连接，两电极片通过其之间的芯片形成回路，两电极片从封装槽向外伸出并形成两卡扣，紧扣在封装槽的开口外壁，两卡扣作为电子器件的两引脚。
7.根据权利要求6所述的一种新型的单芯片贴片型电子器件，其特征在于：所述芯片为瞬态抑制二极管芯片、半导体放电管芯片、陶瓷气体放电管、玻璃放电管、温度保险丝芯片、自恢复保险丝芯片、压敏电阻芯片、电阻芯片、电容芯片、电感芯片中的一个形成单芯片或几个组合形成芯片组。
8.根据权利要求6所述的一种新型的单芯片贴片型电子器件，其特征在于：所述导电介质为焊料，而该焊料为锡、锡银铜、银铜、锡铅银或锡铅；或者所述导电介质为导电胶。
9.根据权利要求6所述的一种新型的单芯片贴片型电子器件，其特征在于：所述电子绝缘封胶为单种胶或混合胶。
10.根据权利要求6所述的一种新型的单芯片贴片型电子器件，其特征在于：所述绝缘外壳为陶瓷、玻璃、塑胶中的一种或几种。
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