[实用新型]一种芯片料盘的分盘结构有效
| 申请号： | 201820829188.4 | 申请日： | 2018-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN208422870U | 公开（公告）日： | 2019-01-22 |
| 发明（设计）人： | 魏强 | 申请（专利权）人： | 广东利扬芯片测试股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 刘克宽 |
| 地址： | 523041 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片料盘的分盘结构，包括基座，所述基座上垂直焊接有两组定位板，且定位板分别设置在基座的上下两端，所述基座上安装有输料台，且输料台设置在基座的中间位置，所述输料台的两侧分别设置有支撑板，且支撑板沿输料台对称设置，所述基座的表面开设有两组定位滑道，且支撑板通过滑块活动连接字啊定位滑道内，所述支撑板上等距离设置有四组支撑杆，且支撑杆活动穿过支撑板，所述支撑杆穿过支撑板的一端垂直焊接有定位块，且定位块上远离支撑杆的一侧垂直焊接有定位杆。本实用新型中，通过设置活动的纠正板，可以对需要分盘的芯片料盘位置进行纠正，使顶块在分盘的时候，插接的位置更加准确。 | ||
| 搜索关键词： | 支撑板 输料台 支撑杆 分盘 垂直焊接 芯片料盘 本实用新型 定位滑道 定位板 定位块 两组 表面开设 对称设置 活动穿过 活动连接 上等距离 上下两端 定位杆 纠正板 插接 顶块 滑块 穿过 纠正 | ||
【主权项】：
1.一种芯片料盘的分盘结构，包括基座(1)，其特征在于，所述基座(1)上垂直焊接有两组定位板(2)，且定位板(2)分别设置在基座(1)的上下两端，所述基座(1)上安装有输料台(4)，且输料台(4)设置在基座(1)的中间位置，所述输料台(4)的两侧分别设置有支撑板(7)，且支撑板(7)沿输料台(4)对称设置，所述基座(1)的表面开设有两组定位滑道(5)，且支撑板(7)通过滑块活动连接在定位滑道(5)内，所述支撑板(7)上等距离设置有四组支撑杆(14)，且支撑杆(14)活动穿过支撑板(7)，所述支撑杆(14)穿过支撑板(7)的一端垂直焊接有定位块(9)，且定位块(9)上远离支撑杆(14)的一侧垂直焊接有定位杆(8)，所述定位杆(8)上远离定位块(9)的一端垂直穿过定位板(2)设置，并延伸至定位板(2)的两侧，所述支撑板(7)上远离定位滑道(5)的一侧面上焊接有调节块(11)，且调节块(11)之间通过调节轴(6)连接，所述支撑板(7)倾斜设置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
