[实用新型]用于基片的湿法处理设备有效
| 申请号： | 201820801147.4 | 申请日： | 2018-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN208796961U | 公开（公告）日： | 2019-04-26 |
| 发明（设计）人： | I.梅尔尼克;程强强;P.费斯;W.乔斯;J.琼格-凯尼格 | 申请（专利权）人： | RCT解决方法有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 侯宇 |
| 地址： | 德国康*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种用于基片的湿法处理设备，具有主体外壳，其包括用药液对基片、尤其是硅片进行湿法化学处理的多个处理槽，沿处理槽延伸和传送基片的水平传动系统，为了便于对设备的处理区进行监测和维护保养，以及对于配套设施在设备里的集成实行优化，并因而有助于简化设备结构，减少设备的占地面积，本实用新型建议，所述设备具有两个处理区，但配套设施以及在设备上方顶部和下方槽部之间的连接位于这两个处理区之间，由此使得可从两侧接近处理区。 | ||
| 搜索关键词： | 处理区 湿法处理设备 本实用新型 配套设施 处理槽 简化设备结构 湿法化学处理 水平传动系统 减少设备 维护保养 主体外壳 对设备 下方槽 硅片 传送 监测 延伸 优化 | ||
【主权项】：
1.一种用于基片的湿法处理设备，具有主体外壳，其包括用药液对基片进行湿法化学处理的多个处理槽，沿处理槽延伸和传送基片的水平传动系统，其特征在于，所述设备具有两个处理区，但配套设施以及在设备上方顶部和下方槽部之间的连接位于这两个处理区之间，由此使得可从两侧接近处理区。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
