[实用新型]一种双极化毫米波天线有效
申请号: | 201820791273.6 | 申请日: | 2018-05-25 |
公开(公告)号: | CN208272128U | 公开(公告)日: | 2018-12-21 |
发明(设计)人: | 赵伟;褚庆臣;孙丽 | 申请(专利权)人: | 广东通宇通讯股份有限公司 |
主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38;H01Q1/50 |
代理公司: | 洛阳公信知识产权事务所(普通合伙) 41120 | 代理人: | 陈利超 |
地址: | 528400 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种双极化毫米波天线,包括:馈电基板和辐射介质基板,辐射介质基板交叉垂直安装在馈电基板表面上,馈电基板其中一侧上覆盖有金属化地板,辐射介质基板的其中一侧表面设置有金属化的巴伦馈电结构,辐射介质基板的另一侧表面贴设有金属化的辐射贴片,设置有巴伦馈电结构和辐射贴片的两个辐射介质基板配合形成双极化阵子,馈电基板表面覆盖有两条一体化的微带馈电线路,微带馈电线路与双极化阵子配合形成双极化天线。本实用新型采用独立的馈电基板和一对辐射介质基板,同时辐射贴片、微带馈电线路和巴伦馈电结构采用的是整体结构,改变了传统焊接结构,在安装过程中降低了组装带来的精度误差,减小了焊接带来的阻抗失配,提升天线性能。 | ||
搜索关键词: | 介质基板 馈电 双极化 辐射 辐射贴片 馈电结构 馈电线路 金属化 巴伦 基板 微带 毫米波天线 基板表面 本实用新型 双极化天线 安装过程 表面设置 焊接结构 交叉垂直 精度误差 天线性能 阻抗失配 表面贴 减小 覆盖 焊接 配合 地板 组装 一体化 | ||
【主权项】:
1.一种双极化毫米波天线,包括:一个馈电基板和一对辐射介质基板,其特征在于:所述的辐射介质基板交叉垂直安装在馈电基板表面上,馈电基板远离辐射介质基板的其中一侧上覆盖有金属化地板,每个辐射介质基板的其中一侧表面设置有金属化的巴伦馈电结构,辐射介质基板的另一侧表面贴设有金属化的辐射贴片,设置有巴伦馈电结构和辐射贴片的两个辐射介质基板配合形成双极化阵子,馈电基板表面覆盖有两条一体化的微带馈电线路,微带馈电线路与双极化阵子配合形成双极化天线,馈电基板设置有辐射介质基板的其中一侧边沿向外延伸出一段垂直馈电基板的凸起,凸起靠近辐射介质基板其中一侧表面做金属化处理形成隔离带,馈电基板上开设有通孔,通过穿设在通孔内的连接件将微带馈电线路的接线端引出。
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