[实用新型]一种双极化毫米波天线

说明书

一种双极化毫米波天线，包括：馈电基板和辐射介质基板，辐射介质基板交叉垂直安装在馈电基板表面上，馈电基板其中一侧上覆盖有金属化地板，辐射介质基板的其中一侧表面设置有金属化的巴伦馈电结构，辐射介质基板的另一侧表面贴设有金属化的辐射贴片，设置有巴伦馈电结构和辐射贴片的两个辐射介质基板配合形成双极化阵子，馈电基板表面覆盖有两条一体化的微带馈电线路，微带馈电线路与双极化阵子配合形成双极化天线。本实用新型采用独立的馈电基板和一对辐射介质基板，同时辐射贴片、微带馈电线路和巴伦馈电结构采用的是整体结构，改变了传统焊接结构，在安装过程中降低了组装带来的精度误差，减小了焊接带来的阻抗失配，提升天线性能。

技术领域

本实用新型涉及一种天线装置，尤其是涉及一种毫米波天线。

背景技术

毫米波天线，其主要特点是波长短，可以有效的减小硬件设备及系统的尺寸，并且在雷达、成像方面有着更高的分辨率。最重要的是，毫米波有着丰富的频段资源，可以胜任未来宽带通信及超高速通信的需求，而这些在低频段是不可能达到的。

通信系统中常用的双极化天线包含了+45°极化与-45°极化，即一副天线可以同时工作在收发双工模式下。而小尺寸的毫米波天线有一个技术难度就是加工困难，采用以往的加工工艺，精度达不到，且组装困难，导致天线阻抗失配严重，频带宽度和性能指标不能达到预期要求。

LDS天线技术就是激光直接成型技术（Laser-Direct-structuring），利用计算机按照导电图形的轨迹控制激光的运动，将激光投照到模塑成型的三维塑料器件上，活化出电路图案。简单的说就是利用激光镭射技术直接在支架上化镀形成金属。

实用新型内容

本实用新型的目的是为解决现有技术中的双极化毫米波天线结构复杂，由于复杂的天线结构各个部件需要先组装，随后才可以使用在组装过程中，由于误差的存在会影响天线的性能，同时现有技术中的巴伦线路和馈电线路需要进行焊接处理，而焊接处理带来阻抗失配影响天线性能，提供一种双极化毫米波天线。

本实用新型为解决上述技术问题的不足，所采用的技术方案是：

一种双极化毫米波天线，包括：一个馈电基板和一对辐射介质基板，所述的辐射介质基板交叉垂直安装在馈电基板表面上，馈电基板远离辐射介质基板的其中一侧上覆盖有金属化地板，每个辐射介质基板的其中一侧表面设置有金属化的巴伦馈电结构，辐射介质基板的另一侧表面贴设有金属化的辐射贴片，设置有巴伦馈电结构和辐射贴片的两个辐射介质基板配合形成双极化阵子，馈电基板表面覆盖有两条一体化的微带馈电线路，微带馈电线路与双极化阵子配合形成双极化天线，馈电基板设置有辐射介质基板的其中一侧边沿向外延伸出一段垂直馈电基板的凸起，凸起靠近辐射介质基板其中一侧表面做金属化处理形成隔离带，馈电基板上开设有通孔，通过穿设在通孔内的连接件将微带馈电线路的接线端引出。

所述的微带馈电线路包括+45°极化微带馈电线路和-45°极化微带馈电线路，+45°极化微带馈电线路和-45°极化微带馈电线路均通过LDS工艺安装在馈电基板上。

所述的辐射贴片包括+45°极化辐射贴片和-45°极化辐射贴片， +45°极化辐射贴片和-45°极化辐射贴片通过LDS工艺安装在辐射介质基板上。

所述的巴伦馈电结构包括+45°极化巴伦和-45°极化巴伦，+45°极化巴伦和-45°极化巴伦通过LDS工艺安装在辐射介质基板上。

所述的凸起远离辐射介质基板其中一侧表面做金属化处理。

所述辐射介质基板、馈电基板、隔离带选用MID集成线路材料。

本实用新型的有益效果是：本实用新型采用独立的馈电基板和一对辐射介质基板，同时辐射贴片、微带馈电线路和巴伦馈电结构采用的是整体结构，改变了传统焊接结构，在安装过程中降低了组装带来的精度误差，减小了焊接带来的阻抗失配，提升天线性能。

附图说明