[实用新型]一种全视角LED芯片封装结构

摘要

本实用新型涉及LED技术领域，公开了一种全视角LED芯片封装结构，包括：杯体、芯片、金线和固晶基板；杯体上面设置有正、负两个电极；内部填充有第一胶体层和第二胶体层，第二胶体层设置在第一胶体层上；杯体内壁为倾斜面，在杯体倾斜壁上设置有向内的直角梯形凹槽，在直角梯形凹槽的底部直角处向下连接有第一凹槽；第二胶体层两端安装于直角梯形凹槽内，在两端下方设置有凸起结构，安装于第一凹槽内；固晶基板安装于杯体内部的底壁上；芯片通过透明散热胶黏贴于固晶基板上，置于第一胶体层内，都通过两根金线连接于正、负电极上。本实用新型通过直角梯形凹槽和第一凹槽的设置，在凹槽内填充有第二胶体层，提升了密封效果。

主权项

1.一种全视角LED芯片封装结构，其特征在于，包括：杯体、芯片、金线和固晶基板；所述杯体，上面设置有正、负两个电极；内部填充有第一胶体和第二胶体，所述第一胶体设置在杯体内部底层上形成第一胶体层，所述第二胶体混合有荧光粉，形成第二胶体层，设置在所述第一胶体层上；所述杯体内壁为倾斜面，在所述杯体倾斜壁上设置有向内的直角梯形凹槽，在直角梯形凹槽的底部直角处向下连接有第一凹槽；所述第一胶体层，为透明胶体；所述第二胶体层，顶面与杯体顶部平齐，两端安装于所述直角梯形凹槽内，在两端下方设置有凸起结构，安装于所述第一凹槽内；所述固晶基板，为2块或2块以上，都安装于所述杯体内部的底壁上；所述芯片数量小于等于所述固晶基板数量，都通过透明散热胶黏贴于所述固晶基板上，置于所述第一胶体层内，都通过两根金线连接于所述正、负电极上。