[实用新型]一种全视角LED芯片封装结构有效
| 申请号： | 201820768087.0 | 申请日： | 2018-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN208352332U | 公开（公告）日： | 2019-01-08 |
| 发明（设计）人： | 张洪亮 | 申请（专利权）人： | 苏州弘磊光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人： | 关家强 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 胶体层 直角梯形 固晶基板 杯体 本实用新型 全视角 芯片 杯体内壁 杯体内部 金线连接 密封效果 内部填充 凸起结构 负电极 胶黏贴 倾斜壁 倾斜面 直角处 电极 散热 底壁 金线 填充 有向 透明 | ||
1.一种全视角LED芯片封装结构，其特征在于，包括：杯体、芯片、金线和固晶基板；
所述杯体，上面设置有正、负两个电极；内部填充有第一胶体和第二胶体，所述第一胶体设置在杯体内部底层上形成第一胶体层，所述第二胶体混合有荧光粉，形成第二胶体层，设置在所述第一胶体层上；所述杯体内壁为倾斜面，在所述杯体倾斜壁上设置有向内的直角梯形凹槽，在直角梯形凹槽的底部直角处向下连接有第一凹槽；
所述第一胶体层，为透明胶体；
所述第二胶体层，顶面与杯体顶部平齐，两端安装于所述直角梯形凹槽内，在两端下方设置有凸起结构，安装于所述第一凹槽内；
所述固晶基板，为2块或2块以上，都安装于所述杯体内部的底壁上；
所述芯片数量小于等于所述固晶基板数量，都通过透明散热胶黏贴于所述固晶基板上，置于所述第一胶体层内，都通过两根金线连接于所述正、负电极上。
2.根据权利要求1所述的一种全视角LED芯片封装结构，其特征在于，所述正负电极的上表面上焊接有金球，所述LED芯片的电极通过金线连接在金球上。
3.根据权利要求1所述的一种全视角LED芯片封装结构，其特征在于，所述杯体为透明胶体。
4.根据权利要求1所述的一种全视角LED芯片封装结构，其特征在于，在所述杯体内壁上涂覆有镀银层。
5.根据权利要求4所述的一种全视角LED芯片封装结构，其特征在于，所述镀银层厚度为0.2μm。
6.根据权利要求1所述的一种全视角LED芯片封装结构，其特征在于，所述芯片为蓝色芯片，所述荧光粉为黄色荧光粉。
7.根据权利要求1所述的一种全视角LED芯片封装结构，其特征在于，所述正、负电极为两个半框式电极，所述杯体底部嵌于两个所述半框式电极内，顶部与所述固晶基板高度齐平。
8.根据权利要求1所述的一种全视角LED芯片封装结构，其特征在于，所述第一凹槽与所述直角梯形凹槽的连接处设置有圆形倒角。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州弘磊光电有限公司，未经苏州弘磊光电有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201820768087.0/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种双反射界面的图形化衬底
- 下一篇：一种芯片级封装LED
