[实用新型]选择性表面处理的高速电镀装置有效
申请号: | 201820724024.5 | 申请日: | 2018-05-15 |
公开(公告)号: | CN208293098U | 公开(公告)日: | 2018-12-28 |
发明(设计)人: | 赵永强 | 申请(专利权)人: | 深圳市顺信精细化工有限公司 |
主分类号: | C25D5/02 | 分类号: | C25D5/02;C25D17/02;C25D17/00 |
代理公司: | 深圳市鼎智专利代理事务所(普通合伙) 44411 | 代理人: | 徐永雷 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型提供一种选择性表面处理的高速电镀装置,包括子槽和母槽,在所述子槽内设有电极单元、挡水装置以及定位装置,所述挡水装置通过所述子槽固定,所述挡水装置设有至少一开口,所述定位装置设于所述挡水装置的上方并固定待电镀件的位置,在电镀时,所述母槽的电镀液不间断地输。本实用新型能够对待电镀产品进行选择性表面处理,处理效果好,而且节约处理成本。 | ||
搜索关键词: | 挡水装置 选择性表面处理 子槽 本实用新型 定位装置 高速电镀 母槽 电镀产品 电极单元 电镀 电镀件 电镀液 开口 节约 | ||
【主权项】:
1.一种选择性表面处理的高速电镀装置,包括子槽和母槽,其特征在于,在所述子槽内设有电极单元、挡水装置以及定位装置,所述挡水装置通过所述子槽固定,所述挡水装置设有至少一开口,所述定位装置设于所述挡水装置的上方并固定待电镀件的位置,在电镀时,所述母槽的电镀液不间断地输送至所述子槽中并控制液位达到所述待电镀件所需的预设高度。
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