[实用新型]具有曝光功能的涂胶机有效
| 申请号： | 201820708249.1 | 申请日： | 2018-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN208141121U | 公开（公告）日： | 2018-11-23 |
| 发明（设计）人： | 俞忠良;梅伟 | 申请（专利权）人： | 中芯长电半导体（江阴）有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/16 | 分类号： | G03F7/16;G03F7/20 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 214437 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种具有曝光功能的涂胶机，包括：晶圆存储装置，用于存储晶圆；涂胶单元，用于晶圆表面光刻胶涂覆；软烘单元，用于去除涂胶晶圆表面的溶剂；晶圆边缘曝光装置，用于曝光晶圆边缘的光刻胶；机械手单元，用于使晶圆在晶圆存储装置、涂胶单元、软烘单元及晶圆边缘曝光装置之间互相传送。采用光学原理，曝光晶圆边缘的光刻胶，并经过光刻后续的显影工艺去除晶圆边缘的光刻胶，可以大大提高晶圆边缘光刻胶的去胶精度，从而提高产品的成品率；另一方面，将晶圆边缘曝光装置与传统的涂胶机集成为一体，增强了机台的集成度，可大大提高工作效率以及减小晶圆运转过程中的污染及机械损伤的几率。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆边缘 晶圆 光刻胶 曝光装置 涂胶机 存储装置 曝光功能 涂胶单元 去除 机台 本实用新型 机械手单元 工作效率 光学原理 机械损伤 晶圆表面 显影工艺 运转过程 曝光 成品率 传统的 集成度 溶剂 光刻 减小 胶涂 去胶 涂胶 传送 存储 污染 | ||
【主权项】：
1.一种具有曝光功能的涂胶机，其特征在于，所述涂胶机至少包括：晶圆存储装置，用于存储晶圆；涂胶单元，用于晶圆表面光刻胶涂覆；软烘单元，用于去除涂胶晶圆表面的溶剂；晶圆边缘曝光装置，用于曝光晶圆边缘的光刻胶；机械手单元，用于使晶圆在所述晶圆存储装置、涂胶单元、软烘单元及晶圆边缘曝光装置之间互相传送。
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