[实用新型]厚铜电路板有效
| 申请号： | 201820699568.0 | 申请日： | 2018-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN208158981U | 公开（公告）日： | 2018-11-27 |
| 发明（设计）人： | 王健康;胡克;吴俊 | 申请（专利权）人： | 昆山市鸿运通多层电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人： | 刘松 |
| 地址： | 215341 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种厚铜电路板，包括第一铜箔层、位于第一铜箔层之下的第一半固化片、位于第一半固化片之下的芯板、位于芯板之下的第二半固化片以及位于第二半固化片之下的第二铜箔层，第一铜箔层、第一半固化片、芯板、第二半固化片和第二铜箔层压合成厚铜电路板，其中，厚铜电路板开设有铆钉孔，以通过铆钉孔将第一铜箔层、第一半固化片、芯板、第二半固化片和第二铜箔层进行铆合，第一铜箔层的上侧面和第二铜箔层的下侧面蚀刻出网格结构和/或锯齿结构，网格结构和/或锯齿结构用以安装电路接插件。本实用新型能够提高厚铜电路板的结构稳定性，并提高厚铜电路板的适用性和使用方便性。 | ||
| 搜索关键词： | 铜箔层 半固化片 厚铜电路板 芯板 锯齿结构 网格结构 铆钉孔 本实用新型 电路接插件 结构稳定性 蚀刻 上侧面 下侧面 厚铜 铆合 电路 合成 | ||
【主权项】：
1.一种厚铜电路板，其特征在于，包括第一铜箔层、位于所述第一铜箔层之下的第一半固化片、位于所述第一半固化片之下的芯板、位于所述芯板之下的第二半固化片以及位于所述第二半固化片之下的第二铜箔层，所述第一铜箔层、所述第一半固化片、所述芯板、所述第二半固化片和所述第二铜箔层压合成所述厚铜电路板，其中，所述厚铜电路板开设有铆钉孔，以通过所述铆钉孔将所述第一铜箔层、所述第一半固化片、所述芯板、所述第二半固化片和所述第二铜箔层进行铆合，所述第一铜箔层的上侧面和所述第二铜箔层的下侧面蚀刻出网格结构和/或锯齿结构，所述网格结构和/或所述锯齿结构用以安装电路接插件。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昆山市鸿运通多层电路板有限公司，未经昆山市鸿运通多层电路板有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201820699568.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种用于裸芯片测试的贴边双台阶凹槽PCB板结构
- 下一篇：一种防水电路板
