[实用新型]一种铜浮基板结构有效
| 申请号： | 201820691840.0 | 申请日： | 2018-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN208094895U | 公开（公告）日： | 2018-11-13 |
| 发明（设计）人： | 吴政财 | 申请（专利权）人： | 甲东电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙) 11301 | 代理人： | 唐轶 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种铜浮基板结构，包括一核心层，核心层的上表面边框黏贴一上黏着层，上黏着层的顶面向上黏贴于一上铜箔的下表面边框；核心层的下表面边框黏贴一下黏着层，下黏着层的底面向下黏贴于一下铜箔的上表面边框。 | ||
| 搜索关键词： | 边框 黏着层 核心层 板结构 上表面 下表面 浮基 铜箔 | ||
【主权项】：
1.一种铜浮基板结构，其特征在于，包括：一核心层，其具有一上表面及反向于该上表面的一下表面；一上黏着层，黏贴于该核心层的该上表面的边框；一上铜箔，其下表面的边框黏贴于该上黏着层的顶面；一下黏着层，黏贴于该核心层的该下表面的边框；以及一下铜箔，其上表面的边框黏贴于该下黏着层的底面。
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