[实用新型]一种铜浮基板结构有效

专利信息
申请号: 201820691840.0 申请日: 2018-05-10
公开(公告)号: CN208094895U 公开(公告)日: 2018-11-13
发明(设计)人: 吴政财 申请(专利权)人: 甲东电子股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙) 11301 代理人: 唐轶
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 边框 黏着层 核心层 板结构 上表面 下表面 浮基 铜箔
【权利要求书】:

1.一种铜浮基板结构,其特征在于,包括:

一核心层,其具有一上表面及反向于该上表面的一下表面;

一上黏着层,黏贴于该核心层的该上表面的边框;

一上铜箔,其下表面的边框黏贴于该上黏着层的顶面;

一下黏着层,黏贴于该核心层的该下表面的边框;以及

一下铜箔,其上表面的边框黏贴于该下黏着层的底面。

2.如权利要求1所述的铜浮基板结构,其特征在于,该铜浮基板结构还包括一上支撑板,该上支撑板夹置于该核心层与该上铜箔之间。

3.如权利要求2所述的铜浮基板结构,其特征在于,该上支撑板框围于该上黏着层之间,且该上支撑板与该上黏着层的厚度相等。

4.如权利要求1或2或3所述的铜浮基板结构,其特征在于,该铜浮基板结构还包括一下支撑板,该下支撑板夹置于该核心层与该下铜箔之间。

5.如权利要求4所述的铜浮基板结构,其特征在于,该下支撑板框围于该下黏着层之间,且该下支撑板与该下黏着层的厚度相等。

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