[实用新型]一种铜浮基板结构有效
申请号: | 201820691840.0 | 申请日: | 2018-05-10 |
公开(公告)号: | CN208094895U | 公开(公告)日: | 2018-11-13 |
发明(设计)人: | 吴政财 | 申请(专利权)人: | 甲东电子股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙) 11301 | 代理人: | 唐轶 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 边框 黏着层 核心层 板结构 上表面 下表面 浮基 铜箔 | ||
1.一种铜浮基板结构,其特征在于,包括:
一核心层,其具有一上表面及反向于该上表面的一下表面;
一上黏着层,黏贴于该核心层的该上表面的边框;
一上铜箔,其下表面的边框黏贴于该上黏着层的顶面;
一下黏着层,黏贴于该核心层的该下表面的边框;以及
一下铜箔,其上表面的边框黏贴于该下黏着层的底面。
2.如权利要求1所述的铜浮基板结构,其特征在于,该铜浮基板结构还包括一上支撑板,该上支撑板夹置于该核心层与该上铜箔之间。
3.如权利要求2所述的铜浮基板结构,其特征在于,该上支撑板框围于该上黏着层之间,且该上支撑板与该上黏着层的厚度相等。
4.如权利要求1或2或3所述的铜浮基板结构,其特征在于,该铜浮基板结构还包括一下支撑板,该下支撑板夹置于该核心层与该下铜箔之间。
5.如权利要求4所述的铜浮基板结构,其特征在于,该下支撑板框围于该下黏着层之间,且该下支撑板与该下黏着层的厚度相等。
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