[实用新型]一种铜浮基板结构

说明书

一种铜浮基板结构，包括一核心层，核心层的上表面边框黏贴一上黏着层，上黏着层的顶面向上黏贴于一上铜箔的下表面边框；核心层的下表面边框黏贴一下黏着层，下黏着层的底面向下黏贴于一下铜箔的上表面边框。

技术领域

本实用新型涉及一种基板结构，尤其涉及一种能让单面基板的制作更快速简便，并有效降低生产成本的线路板的铜浮基板结构。

背景技术

不论是在手机、计算机或是数字相机等科技产品内，甚至于日常居家所使用的电子产品之中，皆有线路板(Wired Board)的存在，其在应用上也越来越广泛。而在线路板的制作上，一般是由单面基板或双面基板加成所制。其中，针对单面基板而言，现有技术中的方式主要是先以二片铜箔压合于一高分子层材质的上下两侧面上，再以蚀刻方式移除一铜箔，以制得一单面基板。

实用新型内容

但是，上述单面基板的制作方法不但浪费铜箔、工艺繁琐，且还需要再进行一道蚀刻工艺以移除一铜箔，将使得制作成本增加。

有鉴于此，为了提供一种有别于现有技术的结构，并改善上述的缺陷，发明人积多年的经验及不断的研发改进，遂有本实用新型的产生。能让单面基板的制作更快速简便，并有效降低生产成本。

为达上述的目的，本实用新型所设的铜浮基板结构包括一核心层、一上黏着层、一上铜箔、一下黏着层以及一下铜箔。其中，核心层具有一上表面及反向于上表面的一下表面；上黏着层黏贴于核心层的上表面的边框；上铜箔的下表面的边框黏贴于上黏着层的顶面；下黏着层黏贴于核心层的下表面的边框；而下铜箔的上表面的边框黏贴于下黏着层的底面。

实施时，本实用新型还包括一上支撑板，上支撑板夹置于核心层与上铜箔之间。

实施时，上述上支撑板框围于上黏着层之间，且上支撑板与上黏着层的厚度相等。

实施时，本实用新型还包括一下支撑板，下支撑板夹置于核心层与下铜箔之间。

实施时，上述下支撑板框围于下黏着层之间，且下支撑板与下黏着层的厚度相等。

附图说明

图1为本实用新型铜浮基板结构的第一实施例的组件分解图。

图2为本实用新型铜浮基板结构的第一实施例的组合剖面图。

图3为本实用新型铜浮基板结构的第一实施例加成电路并裁切后的剖面图。

图4为本实用新型铜浮基板结构的第二实施例的组合剖面图。

附图标记说明

铜浮基板结构1 核心层2

上表面21 上框区域211

上中央区域212 下表面22

下框区域221 下中央区域222

上黏着层3 上铜箔4

下黏着层5 下铜箔6

上支撑板7 下支撑板8。

具体实施方式

本实用新型的铜浮基板结构包括一核心层，核心层的上表面边框黏贴上黏着层，上黏着层的顶面向上黏贴于上铜箔的下表面边框；核心层的下表面边框黏贴下黏着层，下黏着层的底面向下黏贴于下铜箔的上表面边框，借以形成一堆栈结构。

请参阅图1和图2，其为本实施例的铜浮基板结构1的第一实施例，包括一核心层2、一上黏着层3、一上铜箔4、一下黏着层5以及一下铜箔6。其中，核心层2、上铜箔4及下铜箔6分别为四边形板片状。