[实用新型]一种降噪结构有效
申请号: | 201820651824.9 | 申请日: | 2018-05-03 |
公开(公告)号: | CN208337812U | 公开(公告)日: | 2019-01-04 |
发明(设计)人: | 魏永宁;李林君 | 申请(专利权)人: | 东莞市库珀电子有限公司 |
主分类号: | H04R1/08 | 分类号: | H04R1/08 |
代理公司: | 深圳市智圈知识产权代理事务所(普通合伙) 44351 | 代理人: | 韩绍君 |
地址: | 523000 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种降噪结构,包括降噪本体和外壳,降噪本体设置在外壳内部,外壳上设有一凸块,凸块内部开设有导音孔,导音孔与外壳的内腔相连通;降噪本体包括喇叭和麦克风,喇叭安装在外壳内且喇叭的前端靠近导音孔,麦克风安装在喇叭的前端或/和安装在喇叭的后端;麦克风以任意角度安装在外壳内或导音孔内。本实用新型结构简单,通过增加麦克风数量,或者改变麦克风与喇叭的相对安装位置,以获取更加准确的声波,从而获取一个更有效的反向声波,以抵消噪音,使得降噪效果更优。 | ||
搜索关键词: | 麦克风 导音孔 喇叭 降噪 本实用新型 声波 降噪结构 凸块 任意角度安装 相对安装位置 麦克风安装 内腔相连通 喇叭安装 外壳内部 抵消 噪音 | ||
【主权项】:
1.一种降噪结构,其特征在于:包括降噪本体和外壳,所述降噪本体设置在所述外壳内部,所述外壳上设有一凸块,所述凸块内部开设有导音孔,所述导音孔与所述外壳的内腔相连通;所述降噪本体包括喇叭和麦克风,所述喇叭安装在所述外壳内且所述喇叭的前端靠近所述导音孔,所述麦克风安装在所述喇叭的前端或/和安装在所述喇叭的后端;所述麦克风以任意角度安装在所述外壳内或所述导音孔内。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞市库珀电子有限公司,未经东莞市库珀电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201820651824.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。