[实用新型]一种降噪结构

说明书

本实用新型公开了一种降噪结构，包括降噪本体和外壳，降噪本体设置在外壳内部，外壳上设有一凸块，凸块内部开设有导音孔，导音孔与外壳的内腔相连通；降噪本体包括喇叭和麦克风，喇叭安装在外壳内且喇叭的前端靠近导音孔，麦克风安装在喇叭的前端或/和安装在喇叭的后端；麦克风以任意角度安装在外壳内或导音孔内。本实用新型结构简单，通过增加麦克风数量，或者改变麦克风与喇叭的相对安装位置，以获取更加准确的声波，从而获取一个更有效的反向声波，以抵消噪音，使得降噪效果更优。

技术领域

本实用新型属于电子产品技术领域，具体涉及一种降噪结构。

背景技术

降噪的方法主要有两种，主动降噪和被动降噪。主动降噪功能就是通过降噪系统产生与外界噪音相等的反向声波，将噪音中和，从而实现降噪的效果。被动式降噪主要通过包围耳朵形成封闭空间，或者采用硅胶耳塞等隔音材料来阻挡外界噪声，由于噪声没有经过降噪电路芯片处理，一般只能阻隔高频噪声，对低频噪声降噪效果不明显。现有技术中，主动降噪的结构中一般通过拾音麦克风对声音进行侦测，然后通过反向音频对噪音进行相互抵消，以达到降噪结果。喇叭和麦克风的相对位置不同，降噪效果随之改变，因此，通过改变麦克风与喇叭安装的相对位置或增加麦克风数量来增强降噪效果，以满足人们的需求。

发明内容

有鉴于此，本实用新型提供一种降噪结构，结构简单，可同时容纳多个拾音麦克风，从不同的方位对声音进行监测，获取更加准确的声波，从而通过降噪本体内部的电子线路产生一个更有效的反向声波，以抵消噪音，使得降噪效果更优。

一种降噪结构，包括降噪本体和外壳，降噪本体设置在外壳内部，外壳上设有一凸块，凸块内部开设有导音孔，导音孔与外壳的内腔相连通；降噪本体包括喇叭和麦克风，喇叭安装在外壳内且喇叭的前端靠近导音孔，麦克风安装在喇叭的前端或/和安装在喇叭的后端；麦克风以任意角度安装在外壳内或导音孔内。

优选的，麦克风的数量为1，麦克风为第一麦克风，第一麦克风安装在导音孔内。

优选的，麦克风的数量为2，分别为第二麦克风和第三麦克风。

优选的，第二麦克风安装在导音孔内，第三麦克风安装在外壳内靠近喇叭的后端。

优选的，第二麦克风安装在喇叭的前端靠近导音孔，第三麦克风安装在外壳内靠近喇叭的后端。

优选的，第二麦克风安装在导音孔内，第三麦克风安装在喇叭的前端靠近导音孔。

优选的，麦克风的数量为3，分别为第四麦克风、第五麦克风和第六麦克风，第四麦克风安装在导音孔内，第五麦克风安装在喇叭的前端靠近导音孔，第六麦克风安装在外壳内靠近喇叭的后端。

采用上述技术方案后，通过改变麦克风与喇叭的相对位置或者增加麦克风的数量达到更好的降噪效果，本实用新型设计合理，降噪效果好。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型的其中一种实施例的分解结构示意图。

图3为本实用新型前盖的结构示意图。

图4为本实用新型后盖的结构示意图。

图5为本实用新型运用于耳机时带耳套的结构示意图。

图6为本实用新型耳套从不同角度反映的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。