[实用新型]一种降噪结构有效
申请号: | 201820651824.9 | 申请日: | 2018-05-03 |
公开(公告)号: | CN208337812U | 公开(公告)日: | 2019-01-04 |
发明(设计)人: | 魏永宁;李林君 | 申请(专利权)人: | 东莞市库珀电子有限公司 |
主分类号: | H04R1/08 | 分类号: | H04R1/08 |
代理公司: | 深圳市智圈知识产权代理事务所(普通合伙) 44351 | 代理人: | 韩绍君 |
地址: | 523000 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 麦克风 导音孔 喇叭 降噪 本实用新型 声波 降噪结构 凸块 任意角度安装 相对安装位置 麦克风安装 内腔相连通 喇叭安装 外壳内部 抵消 噪音 | ||
1.一种降噪结构,其特征在于:包括降噪本体和外壳,所述降噪本体设置在所述外壳内部,所述外壳上设有一凸块,所述凸块内部开设有导音孔,所述导音孔与所述外壳的内腔相连通;所述降噪本体包括喇叭和麦克风,所述喇叭安装在所述外壳内且所述喇叭的前端靠近所述导音孔,所述麦克风安装在所述喇叭的前端或/和安装在所述喇叭的后端;所述麦克风以任意角度安装在所述外壳内或所述导音孔内。
2.如权利要求1所述的一种降噪结构,其特征在于:所述麦克风的数量为1,所述麦克风为第一麦克风,所述第一麦克风安装在所述导音孔内。
3.如权利要求1所述的一种降噪结构,其特征在于:所述麦克风的数量为2,分别为第二麦克风和第三麦克风。
4.如权利要求3所述的一种降噪结构,其特征在于:所述第二麦克风安装在所述导音孔内,所述第三麦克风安装在所述外壳内靠近所述喇叭的后端。
5.如权利要求3所述的一种降噪结构,其特征在于:所述第二麦克风安装在所述喇叭的前端靠近所述导音孔,所述第三麦克风安装在所述外壳内靠近所述喇叭的后端。
6.如权利要求3所述的一种降噪结构,其特征在于:所述第二麦克风安装在所述导音孔内,所述第三麦克风安装在所述喇叭的前端靠近所述导音孔。
7.如权利要求1所述的一种降噪结构,其特征在于:所述麦克风的数量为3,分别为第四麦克风、第五麦克风和第六麦克风,所述第四麦克风安装在所述导音孔内,所述第五麦克风安装在所述喇叭的前端靠近所述导音孔,所述第六麦克风安装在所述外壳内靠近所述喇叭的后端。
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