[实用新型]电子设备以及基板构造有效
| 申请号： | 201820648527.9 | 申请日： | 2018-05-03 |
| 公开（公告）号： | CN208836441U | 公开（公告）日： | 2019-05-07 |
| 发明（设计）人： | 内田修平;黑川智康;水野公靖 | 申请（专利权）人： | 卡西欧计算机株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14 |
| 代理公司： | 北京瑞盟知识产权代理有限公司 11300 | 代理人： | 刘昕 |
| 地址： | 日本国东京都*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种电子设备以及基板构造。该电子设备内置有电路基板(C)，所述电路基板(C)具备第一基板(C1)、第二基板(C2)、和将这两块基板连接的连接构件(C3)，连接构件(C3)将第一基板(C1)与第二基板(C2)电连接，第一基板(C1)以及第二基板(C2)分别搭载了高度不均一的多个电子部件，在第二基板(C2)以重叠于第一基板(C1)上的方式配置之际，被搭载于第一基板(C1)的高度高的电子部件(e2)与被搭载于第二基板(C2)的高度低的电子部件(e5)以对置的方式配置，并且，被搭载于第一基板(C1)的高度低的电子部件(e3)与被搭载于第二基板(C2)的高度高的电子部件(e4)以对置的方式配置。 | ||
| 搜索关键词： | 第二基板 第一基板 电子部件 电子设备 方式配置 电路基板 基板构造 连接构件 对置 本实用新型 电连接 块基板 均一 内置 | ||
【主权项】：
1.一种电子设备，其特征在于，具备第一基板、第二基板、以及将第一基板和第二基板连接的连接构件，所述连接构件将所述第一基板和所述第二基板电连接，作为所述第一基板以及所述第二基板，分别搭载高度不均一的多个电子部件，在其中一个基板以重叠于另一个基板上的方式配置之际，被搭载于所述第一基板的高度高的电子部件以与被搭载于所述第二基板的高度低的电子部件或者所述第二基板的未搭载有电子部件的区域对置的方式配置，并且，被搭载于所述第二基板的高度高的电子部件以与被搭载于所述第一基板的高度低的电子部件或者所述第一基板的未搭载有电子部件的区域对置的方式配置。
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