[实用新型]立体电路结构有效

专利信息
申请号: 201820600957.3 申请日: 2018-04-25
公开(公告)号: CN208029183U 公开(公告)日: 2018-10-30
发明(设计)人: 林治宏;张坤全 申请(专利权)人: 品翔电通股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 代理人: 南霆;王宁
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型提供一种立体电路结构,包括立体绝缘基材、至少一电路图样部以及绝缘包覆体;所述立体绝缘基材包括有至少一线路设置区及至少一外露接点设置区;所述电路图样部设于所述立体绝缘基材,其包括有设于所述线路设置区的至少一线路布局层、及连接所述线路布局层且设于所述外露接点设置区的至少一外露接点;所述绝缘包覆体至少包覆所述线路设置区与所述线路布局层。由此,本实用新型的立体电路结构,可利用绝缘包覆体使线路布局层具有防水、防尘、防刮伤、不易脱落、保密以及符合安规绝缘要求的功效,使本实用新型的立体电路结构于使用时具有较稳定的电气特性。
搜索关键词: 线路布局层 立体电路 本实用新型 绝缘包覆体 绝缘基材 外露接点 线路设置 电路图样部 设置区 电气特性 绝缘要求 防尘 防刮伤 安规 包覆 防水 保密
【主权项】:
1.一种立体电路结构,其特征在于,所述立体电路结构包括:立体绝缘基材,其包括有至少一线路设置区及至少一外露接点设置区;至少一电路图样部,设于所述立体绝缘基材,其包括设于所述线路设置区的至少一线路布局层、及连接所述线路布局层且设于所述外露接点设置区的至少一外露接点;以及绝缘包覆体,至少包覆所述线路设置区与所述线路布局层。
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