[实用新型]立体电路结构有效
申请号: | 201820600957.3 | 申请日: | 2018-04-25 |
公开(公告)号: | CN208029183U | 公开(公告)日: | 2018-10-30 |
发明(设计)人: | 林治宏;张坤全 | 申请(专利权)人: | 品翔电通股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人: | 南霆;王宁 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 线路布局层 立体电路 本实用新型 绝缘包覆体 绝缘基材 外露接点 线路设置 电路图样部 设置区 电气特性 绝缘要求 防尘 防刮伤 安规 包覆 防水 保密 | ||
本实用新型提供一种立体电路结构,包括立体绝缘基材、至少一电路图样部以及绝缘包覆体;所述立体绝缘基材包括有至少一线路设置区及至少一外露接点设置区;所述电路图样部设于所述立体绝缘基材,其包括有设于所述线路设置区的至少一线路布局层、及连接所述线路布局层且设于所述外露接点设置区的至少一外露接点;所述绝缘包覆体至少包覆所述线路设置区与所述线路布局层。由此,本实用新型的立体电路结构,可利用绝缘包覆体使线路布局层具有防水、防尘、防刮伤、不易脱落、保密以及符合安规绝缘要求的功效,使本实用新型的立体电路结构于使用时具有较稳定的电气特性。
技术领域
本实用新型涉及一种立体电路结构,尤指一种可具有防水、防尘、防刮伤、不易脱落、保密以及符合安规绝缘要求的功效的立体电路结构。
背景技术
由于电子产品朝向微小化、轻量化及多功能的发展,促使电子组件与电路设计朝立体方式演变,由立体化的设计,可于有限体积下将复杂的电路加以实现,让电子产品可缩小外观体积且不影响其原有的功能。
以目前立体电路的制作方式而言,其常用加工技术至少包括有双料射出成型、激光切割加工、模内装饰射出成型、照像印刷成型、热压加工成型、显像蚀刻等。目前最常见为激光切割加工,但设备成本较高,而模内装饰射出成型最常遇到问题有油墨冲刷、薄膜变形、塑料与薄膜结合等问题。
然而,不论所述立体电路由上述何种方式进行制作,其金属导电线路皆仅成型设置于所述载体的表面,且所述金属导电线路与所述载体的外部并不具有任何防护设计而使金属导电线路呈裸露的状态,除易于拿取或进行后续制程时造成水气、灰尘以及刮伤等情形的外,更因为金属导电线路附着力较差,而于拿取或进行后续制程时产生脱落的现象,而影响立体电路结构使用时的电气特性。此外,由于金属导电线路呈裸露的状态,使得立体电路的线路布局无法达到保密以及符合安规的绝缘要求。
实用新型内容
基于本实用新型的至少一个实施例,本实用新型提供一种立体电路结构,可利用绝缘包覆体使线路布局层具有防水、防尘、防刮伤、不易脱落、保密以及符合安规绝缘要求的功效,使本实用新型的立体电路结构于使用时具有较稳定的电气特性的目的。
本实用新型提供一种立体电路结构,包括:立体绝缘基材、至少一电路图样部以及绝缘包覆体;所述立体绝缘基材包括有至少一线路设置区及至少一外露接点设置区;所述电路图样部设于所述立体绝缘基材,其包括有设于所述线路设置区的至少一线路布局层、及连接所述线路布局层且设于所述外露接点设置区的至少一外露接点;所述绝缘包覆体至少包覆所述线路设置区与所述线路布局层。
通过上述实施例,本实用新型提供一种立体电路结构。可利用绝缘包覆体使线路布局层具有防水、防尘、防刮伤、不易脱落、保密以及符合安规绝缘要求的功效,使本实用新型的立体电路结构于使用时具有较稳定的电气特性的目的。
可选地,所述立体绝缘基材为平板状或弯曲状。
可选地,所述线路设置区为平板状,所述线路布局层设于所述线路设置区的表面,所述外露接点设置区为平板状,所述外露接点设于所述外露接点设置区的表面。
可选地,所述线路设置区为平板状,所述线路布局层设于所述线路设置区的表面,所述外露接点设置区具有至少两个外露接点设置槽,所述外露接点设于所述外露接点设置槽。
可选地,所述线路设置区具有至少一线路设置槽,所述外露接点设置区具有至少两个外露接点设置槽,所述线路设置槽与所述外露接点设置槽连通,所述线路布局层设于所述线路设置槽,所述外露接点设于所述外露接点设置槽。
可选地,所述线路设置区设于所述立体绝缘基材的一表面,所述立体绝缘基材设有两个外露接点设置区,使所述线路布局层设置于所述线路设置区,并所述外露接点设置区分别设置外露接点后形成单面的立体电路结构。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于品翔电通股份有限公司,未经品翔电通股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201820600957.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种导热基双层电路板
- 下一篇:一种控制元器件热传导的印制电路板