[实用新型]双面铝基覆铜板有效
| 申请号： | 201820565505.6 | 申请日： | 2018-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN208197729U | 公开（公告）日： | 2018-12-07 |
| 发明（设计）人： | 刘玉群 | 申请（专利权）人： | 深圳市昱谷科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/20 | 分类号： | B32B15/20;B32B15/04;B32B3/24;B32B3/08;B32B33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了双面铝基覆铜板，属于覆铜板技术领域，主要包括基板，基板包括铝板层、绝缘层和铜箔层，铝板层设于基板中部；绝缘层包括上绝缘层和下绝缘层，对称设于铝板层表面和底面；铜箔层包括上铜箔层和下铜箔层，对称设于上绝缘层表面和下绝缘层底面；所述的铝板层内设有若干通孔，所述的通孔内填充有绝缘件；本实用新型提供了一种体积小，实现更高、更精密的电路排版和能在有限空间内实现更多电路功能的双面铝基覆铜板。 | ||
| 搜索关键词： | 铝板层 铝基覆铜板 绝缘层 本实用新型 上绝缘层 下绝缘层 铜箔层 底面 基板 通孔 对称 电路排版 基板中部 上铜箔层 下铜箔层 多电路 覆铜板 绝缘件 体积小 填充 精密 | ||
【主权项】：
1.双面铝基覆铜板，包括基板，其特征在于：所述的基板包括铝板层、绝缘层和铜箔层，铝板层，设于所述基板中部；绝缘层，包括上绝缘层和下绝缘层，对称设于铝板层表面和底面；铜箔层，包括上铜箔层和下铜箔层，对称设于上绝缘层表面和下绝缘层底面；所述的铝板层内设有若干通孔，所述的通孔内填充有绝缘件。
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