[实用新型]双面铝基覆铜板有效
| 申请号： | 201820565505.6 | 申请日： | 2018-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN208197729U | 公开（公告）日： | 2018-12-07 |
| 发明（设计）人： | 刘玉群 | 申请（专利权）人： | 深圳市昱谷科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/20 | 分类号： | B32B15/20;B32B15/04;B32B3/24;B32B3/08;B32B33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 铝板层 铝基覆铜板 绝缘层 本实用新型 上绝缘层 下绝缘层 铜箔层 底面 基板 通孔 对称 电路排版 基板中部 上铜箔层 下铜箔层 多电路 覆铜板 绝缘件 体积小 填充 精密 | ||
【权利要求书】：
1.双面铝基覆铜板，包括基板，其特征在于：所述的基板包括铝板层、绝缘层和铜箔层，
铝板层，设于所述基板中部；
绝缘层，包括上绝缘层和下绝缘层，对称设于铝板层表面和底面；
铜箔层，包括上铜箔层和下铜箔层，对称设于上绝缘层表面和下绝缘层底面；
所述的铝板层内设有若干通孔，所述的通孔内填充有绝缘件。
2.根据权利要求1所述的双面铝基覆铜板，其特征在于，所述的基板为五层结构。
3.根据权利要求1所述的双面铝基覆铜板，其特征在于，所述的通孔为圆柱体或立方体的孔。
4.根据权利要求1所述的双面铝基覆铜板，其特征在于，所述的通孔孔径与绝缘件直径大小相同。
5.根据权利要求1所述的双面铝基覆铜板，其特征在于，所述的绝缘层为高导热胶膜，其厚度为80-200um。
6.根据权利要求1所述的双面铝基覆铜板，其特征在于，所述的铝板层厚度为0.2-3.0mm。
7.根据权利要求1所述的双面铝基覆铜板，其特征在于，所述的铜箔层为电解铜箔。
8.根据权利要求1所述的双面铝基覆铜板，其特征在于，所述的铝板层、绝缘层和铜箔层相互压合为一整体。
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