[实用新型]可编程软启动及可编程片外补偿的升压型变换器有效
| 申请号： | 201820556521.9 | 申请日： | 2018-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN208015576U | 公开（公告）日： | 2018-10-26 |
| 发明（设计）人： | 林浩;王鑫;张成凤 | 申请（专利权）人： | 成都矽芯科技有限公司 |
| 主分类号： | H02M1/00 | 分类号： | H02M1/00;H02M1/36 |
| 代理公司： | 成都其高专利代理事务所(特殊普通合伙) 51244 | 代理人： | 廖曾 |
| 地址： | 610000 四川省成都市中国（四川）自*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了可编程软启动及可编程片外补偿的升压型变换器，包括boost芯片IC1及与boost芯片IC1相连接的外围电路，所述外围电路包括开关管电路、输出整流电路、反馈电路、补偿电路、软启动电路、输入电路及输出电路，输入电路与开关管电路和boost芯片IC1相连接，开关管电路、输出整流电路通过boost芯片IC1的SW脚共接，boost芯片IC1的COMP脚通过补偿电路接地，输出整流电路的输出侧与地之间连接反馈电路和输出电路，反馈电路与boost芯片IC1的FB脚相连接，boost芯片IC1的SS脚通过软启动电路接地。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 可编程 输出整流电路 开关管电路 反馈电路 升压型变换器 软启动电路 补偿电路 输出电路 输入电路 外围电路 接地 软启动 本实用新型 共接 输出 | ||
【主权项】：
1.可编程软启动及可编程片外补偿的升压型变换器，其特征在于：包括boost芯片IC1及与boost芯片IC1相连接的外围电路，所述外围电路包括开关管电路、输出整流电路、反馈电路、补偿电路、软启动电路、输入电路及输出电路，输入电路与开关管电路和boost芯片IC1相连接，开关管电路、输出整流电路通过boost芯片IC1的SW脚共接，boost芯片IC1的COMP脚通过补偿电路接地，输出整流电路的输出侧与地之间连接反馈电路和输出电路，反馈电路与boost芯片IC1的FB脚相连接，boost芯片IC1的SS脚通过软启动电路接地。
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H02 发电、变电或配电
H02M 用于交流和交流之间、交流和直流之间、或直流和直流之间的转换以及用于与电源或类似的供电系统一起使用的设备；直流或交流输入功率至浪涌输出功率的转换；以及它们的控制或调节
H02M1-00 变换装置的零部件
H02M1-02 .专用于在静态变换器内的放电管产生栅极控制电压或引燃极控制电压的电路
H02M1-06 .非导电气体放电管或等效的半导体器件的专用电路，例如闸流管、晶闸管的专用电路
H02M1-08 .为静态变换器中的半导体器件产生控制电压的专用电路
H02M1-10 .具有能任意地用不同种类的电流向负载供电的变换装置的设备，例如用交流或直流
H02M1-12 .减少交流输入或输出谐波成分的装置
H02M 用于交流和交流之间、交流和直流之间、或直流和直流之间的转换以及用于与电源或类似的供电系统一起使用的设备；直流或交流输入功率至浪涌输出功率的转换；以及它们的控制或调节
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