[实用新型]一种集成电路封测用自动识别圆片盒的推杆式自动落锁结构有效
申请号: | 201820541874.1 | 申请日: | 2018-04-17 |
公开(公告)号: | CN207993808U | 公开(公告)日: | 2018-10-19 |
发明(设计)人: | 徐小磊;徐金红;黄微 | 申请(专利权)人: | 无锡市瑞达电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 北京润文专利代理事务所(普通合伙) 11317 | 代理人: | 王晔 |
地址: | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种集成电路封测用自动识别圆片盒的推杆式自动落锁结构,包括定位固定块、定位推杆、自动落锁以及自动锁固定块;定位固定块安装在圆片盒底部的连接板上,定位推杆的一端与定位固定块连接,另一端处于自动落锁的下方;自动落锁镶嵌在圆片盒的侧板中间,与圆片盒的侧板紧密连接;自动锁固定块挡住自动落锁,两端通过螺栓与圆片盒的侧板固定。自动落锁由锁条、锁片、上锁头和下锁头组成,锁条纵向布置在圆片盒的侧板与自动锁固定块之间,锁片上从上至下连接在锁条的表面,上锁头和下锁头连接在锁条上下两端。本实用新型改变了传统圆片盒档杆的方式,可以提高工作的效率,减少人员与晶圆的接触,大大提高了自动化的程度。 | ||
搜索关键词: | 圆片盒 锁条 定位固定块 固定块 自动锁 本实用新型 定位推杆 自动识别 上锁头 锁结构 推杆式 下锁头 侧板 锁片 集成电路 螺栓 侧板固定 侧板中间 从上至下 紧密连接 上下两端 纵向布置 连接板 档杆 晶圆 挡住 镶嵌 自动化 | ||
【主权项】:
1.一种集成电路封测用自动识别圆片盒的推杆式自动落锁结构,其特征在于:包括定位固定块、定位推杆、自动落锁以及自动锁固定块;所述定位固定块安装在圆片盒底部的连接板上,通过螺栓与连接板的底面固定;所述定位推杆的一端与定位固定块连接,另一端处于自动落锁的下方;所述自动落锁镶嵌在圆片盒的侧板中间,与圆片盒的侧板紧密连接;所述自动锁固定块挡住自动落锁,两端通过螺栓与圆片盒的侧板固定;所述自动落锁包括锁条、锁片、上锁头和下锁头,所述锁条纵向布置在圆片盒的侧板与自动锁固定块之间,所述锁片上从上至下连接在锁条的表面,所述锁片的间距等于圆片盒侧板上的晶圆进出通道的宽度,所述上锁头连接在锁条的上端,所述上端头的宽度大于自动锁固定块的宽度,所述下锁头连接在锁条的下端,与定位推杆分离或接触。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡市瑞达电子科技有限公司,未经无锡市瑞达电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201820541874.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种集成电路封测用齿轮料盒
- 下一篇:一种半导体器件的多功能腐蚀装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造