[实用新型]一种集成电路封测用自动识别圆片盒的推杆式自动落锁结构有效
申请号: | 201820541874.1 | 申请日: | 2018-04-17 |
公开(公告)号: | CN207993808U | 公开(公告)日: | 2018-10-19 |
发明(设计)人: | 徐小磊;徐金红;黄微 | 申请(专利权)人: | 无锡市瑞达电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 北京润文专利代理事务所(普通合伙) 11317 | 代理人: | 王晔 |
地址: | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 圆片盒 锁条 定位固定块 固定块 自动锁 本实用新型 定位推杆 自动识别 上锁头 锁结构 推杆式 下锁头 侧板 锁片 集成电路 螺栓 侧板固定 侧板中间 从上至下 紧密连接 上下两端 纵向布置 连接板 档杆 晶圆 挡住 镶嵌 自动化 | ||
本实用新型公开了一种集成电路封测用自动识别圆片盒的推杆式自动落锁结构,包括定位固定块、定位推杆、自动落锁以及自动锁固定块;定位固定块安装在圆片盒底部的连接板上,定位推杆的一端与定位固定块连接,另一端处于自动落锁的下方;自动落锁镶嵌在圆片盒的侧板中间,与圆片盒的侧板紧密连接;自动锁固定块挡住自动落锁,两端通过螺栓与圆片盒的侧板固定。自动落锁由锁条、锁片、上锁头和下锁头组成,锁条纵向布置在圆片盒的侧板与自动锁固定块之间,锁片上从上至下连接在锁条的表面,上锁头和下锁头连接在锁条上下两端。本实用新型改变了传统圆片盒档杆的方式,可以提高工作的效率,减少人员与晶圆的接触,大大提高了自动化的程度。
技术领域
本实用新型属于半导体封装测试领域,涉及半导体封装测试流程的专用设备,尤其涉及一种集成电路封测用自动识别圆片盒的推杆式自动落锁结构。
背景技术
现代半导体封装行业中,对自动化的要求越来越高对生产环境的洁净度的要求越来越苛刻。圆片盒是晶圆容器,之前所用的圆片盒用来上下晶圆及在各个车间运输晶圆,存在着倒料,破损,人工搬运,手动拨推等情况。而目前全自动化程度并未在半导体封装行业中全面运用。在日常的生产过程中由人工来推拨档杆提取晶圆,人员的过多参与会在无尘的空间中增加污染,并且晶圆在圆片盒的运输及机台与机台的搬运过程中会由于人工的原因导致晶圆轻易的变形,或是从圆片盒中滑出跌落导致破损。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种集成电路封测用自动识别圆片盒的推杆式自动落锁结构,避免人工手动对晶圆洁净度的影响,还可以避免晶圆变形、破损,更可以使机械手臂可以准确的轻松的在圆片盒中提取所需要的晶圆。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种集成电路封测用自动识别圆片盒的推杆式自动落锁结构,其特征在于:包括定位固定块、定位推杆、自动落锁以及自动锁固定块;所述定位固定块安装在圆片盒底部的连接板上,通过螺栓与连接板的底面固定;所述定位推杆的一端与定位固定块连接,另一端处于自动落锁的下方;所述自动落锁镶嵌在圆片盒的侧板中间,与圆片盒的侧板紧密连接;所述自动锁固定块挡住自动落锁,两端通过螺栓与圆片盒的侧板固定;所述自动落锁包括锁条、锁片、上锁头和下锁头,所述锁条纵向布置在圆片盒的侧板与自动锁固定块之间,所述锁片上从上至下连接在锁条的表面,所述锁片的间距等于圆片盒侧板上的晶圆进出通道的宽度,所述上锁头连接在锁条的上端,所述上端头的宽度大于自动锁固定块的宽度,所述下锁头连接在锁条的下端,与定位推杆分离或接触。
优选的,所述自动落锁镶嵌在圆片盒的侧板中间后不突出于侧板也与侧板无落差。
优选的,所述自动锁固定块的数量为两个,分别位于自动落锁的上端和下端附近。
优选的,所述定位推杆安装在圆片盒连接板底部的V型定位机构中,定位推杆的形状与V型定位机构相匹配,可进入V型定位机构中。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
本实用新型在圆片盒中增加了自动落锁的功能,这样不仅使车间车线上的人员不用人工手动的去拨动原来的档杆,减少了人力,同时又机械手臂的机台上可以实现全自动的晶圆提取过程,另外由于减少了人员的拨动大大减少了人员与晶圆接触的几率,更是提高了产品的洁净度。
同时自动落锁由于是利用了地球重力的原理使得,在提起货运输的过程中圆片盒中里面的晶圆不会由于搬动时人员的用力不均匀或者提拿圆片盒的时的不小心导致圆片盒中的晶圆从中掉落,大大加强了圆片盒的安全性。另外由于使用的是自动落锁并不是外联的档杆,自动落锁在圆片盒中与圆片盒的侧板是无缝连接的,所以也不会导致在提拿或运输中与晶圆相碰撞。
本实用新型改变了传统圆片盒档杆的方式,可以提高工作的效率,减少人员与晶圆的接触,大大提高了自动化的程度。
附图说明
图1为圆片盒底部示意图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造