[实用新型]高频混压阶梯多层线路板有效

专利信息
申请号: 201820539297.2 申请日: 2018-04-16
公开(公告)号: CN208191002U 公开(公告)日: 2018-12-04
发明(设计)人: 冯建明;冯涛;戴莹琰;李后清;蔡明祥;王敦猛 申请(专利权)人: 昆山市华涛电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/03
代理公司: 苏州国诚专利代理有限公司 32293 代理人: 陈文爽
地址: 215341 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及一种高频混压阶梯多层线路板,具有线路板体,所述线路板体包括:若干个依次层叠的绝缘层,所述绝缘层为聚四氟乙烯材质结构,在所述绝缘层的一侧面具有线路层;及位于每两层绝缘层之间的介质层,所述介质层为聚丙烯材质结构,其中,所述线路板体具有若干个贯穿于所述绝缘层的通孔,所述通孔的孔壁具有镀铜层。上述频混压阶梯多层线路的绝缘层采用聚四氟乙烯材质结构,介质层采用介质层为聚丙烯材质结构不容易发生弓曲,进而不容易造成不良。
搜索关键词: 绝缘层 介质层 线路板体 聚四氟乙烯材质 聚丙烯材质 多层线路 高频混压 通孔 多层线路板 依次层叠 镀铜层 线路层 混压 孔壁 两层 贯穿
【主权项】:
1.一种高频混压阶梯多层线路板,具有线路板体,其特征在于,所述线路板体包括:若干个依次层叠的绝缘层,所述绝缘层为聚四氟乙烯材质结构,在所述绝缘层的一侧面具有线路层;及位于每两层绝缘层之间的介质层,所述介质层为聚丙烯材质结构,其中,所述线路板体具有若干个贯穿于所述绝缘层的通孔,所述通孔的孔壁具有镀铜层。
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