[实用新型]一种PCB板化学镀铜缸溢流液回收装置有效
申请号: | 201820527254.2 | 申请日: | 2018-04-13 |
公开(公告)号: | CN208201123U | 公开(公告)日: | 2018-12-07 |
发明(设计)人: | 史伟均 | 申请(专利权)人: | 梅州华达电路板有限公司 |
主分类号: | C23C18/38 | 分类号: | C23C18/38 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 514768 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种PCB板化学镀铜缸溢流液回收装置,包括底座、储存室和集液室,储存室底部设有制冷器,制冷器的顶部设有金属板,且金属板的边侧与储存室的内壁固定连接,金属板的底部设有制冷管,制冷管的一端与制冷器的输出端固定连接,金属板顶端的一侧设有温控开关,储存室端穿过顶盖与转轴的一端固定连接,本方案,该回收装置设在PCB板化学镀铜缸的外部,可以防止镀液外漏到环形中,同时该镀铜缸的底部设有减震弹簧,使用时可以对该镀铜缸使用时的震动起到缓存效果;该装置储存室的内部设有循环过滤设施,可以对回收镀液进行过滤,提高镀液的回收质量。 | ||
搜索关键词: | 储存室 金属板 化学镀铜 回收装置 制冷器 镀液 镀铜缸 溢流液 制冷管 缓存 本实用新型 减震弹簧 温控开关 循环过滤 装置储存 回收 顶盖 集液室 输出端 底座 内壁 外漏 转轴 过滤 穿过 震动 外部 | ||
【主权项】:
1.一种PCB板化学镀铜缸溢流液回收装置,包括底座(2)、储存室(3)和集液室(6),其特征在于,所述底座(2)底端的四个边角均设有支撑腿(1),所述底座(2)顶端的一侧通过若干弹簧(10)与集液室(6)的底端固定连接,所述集液室(6)一侧的顶部设有加药管(7),所述集液室(6)的底部通过固定环(9)与金属网板(11)的边侧螺纹连接,所述金属网板(11)的顶部通过固定套环(8)与PCB板化学镀铜缸(5)底部的外壁螺纹连接,所述集液室(6)底部的一侧设有抽水泵(12),所述抽水泵(12)的输出端穿过集液室(6)的内壁与第一连接管(13)的一端固定连接,所述第一连接管(13)的另一端与第一螺纹接头(4)的一端螺纹连接;所述底座(2)顶端的另一侧嵌设有储存室(3),所述储存室(3)底部设有制冷器(14),所述制冷器(14)的顶部设有金属板(15),且金属板(15)的边侧与储存室(3)的内壁固定连接,所述金属板(15)的底部设有制冷管(32),所述制冷管(32)的一端与制冷器(14)的输出端固定连接,所述金属板(15)顶端的一侧设有温控开关(31),所述储存室(3)的顶部与顶盖(33)底部的边缘螺纹连接,所述顶盖(33)的一侧设有第五连接管(27),且第五连接管(27)的一端与第一螺纹接头(4)的另一端螺纹连接,所述顶盖(33)的另一侧通过第四连接管(25)与第二螺纹连接头(24)的一端螺纹连接,所述顶盖(33)顶端的中部设有电机(26),所述电机(26)的输出端穿过顶盖(33)与转轴(29)的一端固定连接,所述转轴(29)的另一端通过转轴接头(30)与过滤室(19)的底部螺纹连接,所述过滤室(19)的边侧与活性炭板(28)的底部固定连接,所述储存室(3)的一侧通过第二连接管(18)与循环泵(16)的输入端固定连接,且第二连接管(18)的中部设有电磁阀门(17),所述循环泵(16)的输出端通过第三连接管(21)与第二螺纹连接头(24)的另一端螺纹连接,且第二螺纹连接头(24)的一侧设有水阀(20),所述储存室(3)的一侧自上而下依次设有第二开关(23)和第一开关(22);所述制冷器(14)通过温控开关(31)与外接电源电性连接,所述抽水泵(12)通过第一开关(22)与外接电源电性连接,所述循环泵(16)和电磁阀门(17)均通过第二开关(23)与外接电源电性连接。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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