[实用新型]一种PCB板化学镀铜缸溢流液回收装置有效
申请号: | 201820527254.2 | 申请日: | 2018-04-13 |
公开(公告)号: | CN208201123U | 公开(公告)日: | 2018-12-07 |
发明(设计)人: | 史伟均 | 申请(专利权)人: | 梅州华达电路板有限公司 |
主分类号: | C23C18/38 | 分类号: | C23C18/38 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 514768 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 储存室 金属板 化学镀铜 回收装置 制冷器 镀液 镀铜缸 溢流液 制冷管 缓存 本实用新型 减震弹簧 温控开关 循环过滤 装置储存 回收 顶盖 集液室 输出端 底座 内壁 外漏 转轴 过滤 穿过 震动 外部 | ||
本实用新型公开了一种PCB板化学镀铜缸溢流液回收装置,包括底座、储存室和集液室,储存室底部设有制冷器,制冷器的顶部设有金属板,且金属板的边侧与储存室的内壁固定连接,金属板的底部设有制冷管,制冷管的一端与制冷器的输出端固定连接,金属板顶端的一侧设有温控开关,储存室端穿过顶盖与转轴的一端固定连接,本方案,该回收装置设在PCB板化学镀铜缸的外部,可以防止镀液外漏到环形中,同时该镀铜缸的底部设有减震弹簧,使用时可以对该镀铜缸使用时的震动起到缓存效果;该装置储存室的内部设有循环过滤设施,可以对回收镀液进行过滤,提高镀液的回收质量。
技术领域
本申请属于溢流液体回收装置技术领域,具体地说,涉及一种PCB板化学镀铜缸溢流液回收装置。
背景技术
PCB板在化学镀铜时,内部的镀液会存在部分的溢流,溢流出来的液体会污染环境,影响人们的生活健康。
传统的镀液回收装置设在镀铜缸的外部,容易出现液体外漏的现象,且不能进一步减少镀液的外泄;传统的装置回收时不能对内部的镀液进行处理,当再次使用时,镀液的镀铜效果会有很大程度的减低;同时传统的装置在回收镀液的使用,镀液因为余温的作用会在储存室的内部与储存室发生反应,消耗镀液内部的铜质;同时传统的装置拆卸清理不便。
故,为进一步提高镀液回收装置的镀液的回收质量和减少溢流量的能力,需要提供一种PCB板化学镀铜缸溢流液回收装置。
实用新型内容
有鉴于此,本申请所要解决的是常规技术中回收镀液的质量低下和无法减少镀液外泄的技术问题。本实用新型提供了一种PCB板化学镀铜缸溢流液回收装置,相比于常规技术,可以起到进一步提高镀液质量和减少镀液外泄的效果。
为了解决上述技术问题,本实用新型通过以下技术方案得以实现:
本实用新型提供了一种PCB板化学镀铜缸溢流液回收装置,包括底座、储存室和集液室,所述底座底端的四个边角均设有支撑腿,所述底座顶端的一侧通过若干弹簧与集液室的底端固定连接,所述集液室一侧的顶部设有加药管,所述集液室的底部通过固定环与金属网板的边侧螺纹连接,所述金属网板的顶部通过固定套环与PCB板化学镀铜缸底部的外壁螺纹连接,所述集液室底部的一侧设有抽水泵,所述抽水泵的输出端穿过集液室的内壁与第一连接管的一端固定连接,所述第一连接管的另一端与第一螺纹接头的一端螺纹连接;所述底座顶端的另一侧嵌设有储存室,所述储存室底部设有制冷器,所述制冷器的顶部设有金属板,且金属板的边侧与储存室的内壁固定连接,所述金属板的底部设有制冷管,所述制冷管的一端与制冷器的输出端固定连接,所述金属板顶端的一侧设有温控开关,所述储存室的顶部与顶盖底部的边缘螺纹连接,所述顶盖的一侧设有第五连接管,且第五连接管的一端与第一螺纹接头的另一端螺纹连接,所述顶盖的另一侧通过第四连接管与第二螺纹连接头的一端螺纹连接,所述顶盖顶端的中部设有电机,所述电机的输出端穿过顶盖与转轴的一端固定连接,所述转轴的另一端通过转轴接头与过滤室的底部螺纹连接,所述过滤室的边侧与活性炭板的底部固定连接,所述储存室的一侧通过第二连接管与循环泵的输入端固定连接,且第二连接管的中部设有电磁阀门,所述循环泵的输出端通过第三连接管与第二螺纹连接头的另一端螺纹连接,且第二螺纹连接头的一侧设有水阀,所述储存室的一侧自上而下依次设有第二开关和第一开关;所述制冷器通过温控开关与外接电源电性连接,所述抽水泵通过第一开关与外接电源电性连接,所述循环泵和电磁阀门均通过第二开关与外接电源电性连接。
作为本实用新型的一种优选技术方案,在一种可能的实施方式中,所述电机的外侧设有电机开关,所述电机通过电机开关与外接电源电性连接。
作为本实用新型的一种优选技术方案,在一种可能的实施方式中,所述活性炭板由金属网板外壳和活性炭内层组成。
作为本实用新型的一种优选技术方案,在一种可能的实施方式中,所述储存室的一侧设有排水阀。
作为本实用新型的一种优选技术方案,在一种可能的实施方式中,所述储存室的底部设有散热孔。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
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C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
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