[实用新型]硅片检测装置有效
| 申请号： | 201820479915.9 | 申请日： | 2018-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN208127148U | 公开（公告）日： | 2018-11-20 |
| 发明（设计）人： | 陈进进;王宏波;乔勇;谢贤清 | 申请（专利权）人： | 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司;阿特斯阳光电力集团有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L31/18 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 秦蕾 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种硅片检测装置，包括用以传送硅片的传送带、位于所述传送带上方的抵压杆及用以驱使所述抵压杆上下移动的驱动源，所述驱动源驱使所述抵压杆向下移动并抵压传送至所述抵压杆下方的硅片。本实用新型硅片检测装置能够对硅片进行有效检测，剔除不良硅片，降低后续电池片制程的碎片率；结构简洁，易于实现。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 抵压杆 检测装置 本实用新型 传送带 驱动源 传送 上下移动 向下移动 有效检测 电池片 碎片率 抵压 制程 剔除 | ||
【主权项】：
1.一种硅片检测装置，其特征在于：所述硅片检测装置包括用以传送硅片的传送带、位于所述传送带上方的抵压杆及用以驱使所述抵压杆上下移动的驱动源；所述驱动源驱使所述抵压杆向下移动并抵压传送至所述抵压杆下方的硅片，实现对该硅片的检测。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州阿特斯阳光电力科技有限公司;阿特斯阳光电力集团有限公司，未经苏州阿特斯阳光电力科技有限公司;阿特斯阳光电力集团有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201820479915.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
