[实用新型]一种焊带处理装置有效
| 申请号： | 201820472257.0 | 申请日： | 2018-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN208028020U | 公开（公告）日： | 2018-10-30 |
| 发明（设计）人： | 李文;刘伟;窦宝兴;潘业伟;王蔚 | 申请（专利权）人： | 无锡奥特维科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司： | 北京路胜元知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11669 | 代理人： | 张亚彬;罗巍 |
| 地址： | 214000*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种焊带处理装置，所述焊带处理装置包括牵引机构、切刀、折弯机构以及搬运机构；所述牵引机构用于将待切割的焊带牵引至第一工位，所述切刀切断焊带得到位于所述第一工位的焊带，切割得到的焊带被输送至第二工位，所述折弯机构用于将所述第二工位的焊带进行折弯，所述搬运机构用于将完成折弯的焊带搬运至下一工序所对应的第三工位。本实用新型可以有效加快生产节拍，从而大幅提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 焊带 工位 处理装置 本实用新型 搬运机构 牵引机构 折弯机构 切刀 折弯 切割 生产节拍 生产效率 搬运 牵引 | ||
【主权项】：
1.一种焊带处理装置，其特征在于，所述焊带处理装置包括牵引机构、切刀、折弯机构以及搬运机构；所述牵引机构用于将待切割的焊带牵引至第一工位，所述切刀切断焊带得到位于所述第一工位的焊带，切割得到的焊带被输送至第二工位，所述折弯机构用于将所述第二工位的焊带进行折弯，所述搬运机构用于将完成折弯的焊带搬运至下一工序所对应的第三工位。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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