[实用新型]一种晶圆处理预对准平台有效
申请号: | 201820470930.7 | 申请日: | 2018-04-02 |
公开(公告)号: | CN208028035U | 公开(公告)日: | 2018-10-30 |
发明(设计)人: | 陆敏杰;张晶 | 申请(专利权)人: | 无锡星微科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68 |
代理公司: | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 | 代理人: | 孙建;聂启新 |
地址: | 214000 江苏省无锡市太湖国际科技*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种晶圆处理预对准平台,包括固定支架、承片台、真空破坏电磁阀、气管接头、光学单元连接座、数显气压表、直线运动模块、旋转吸附模块、光学模块和承接吸附模块,本实用新型没有X方向移动单元,直线运动模块由Y向移动子模块和Z向移动子模块构成一个整体,Y方向移动部件作为Z结构底板,减小了结构尺寸、提高整体刚度,Z方向移动结构可由Y方向移动结构带动整体延Y方向移动,Z向移动子单元是由在Z向伺服电机和Z向移动用丝杠组件的作用下带动沿Y方向运动的楔形块转换而来的,可以有效减小预对准单元在Z方向的尺寸,使得本装置对准精度较高且结构紧凑,节省空间,进而使得成本大大降低。 | ||
搜索关键词: | 预对准 直线运动模块 本实用新型 吸附模块 子模块 减小 种晶 固定支架 光学单元 光学模块 节省空间 结构底板 气管接头 丝杠组件 真空破坏 整体刚度 装置对准 承片台 电磁阀 连接座 气压表 楔形块 子单元 数显 承接 转换 | ||
【主权项】:
1.一种晶圆处理预对准平台,包括固定支架(1)、承片台(2)、真空破坏电磁阀(9)、气管接头(31)、光学单元连接座(32)、数显气压表(33)、直线运动模块、旋转吸附模块、光学模块和承接吸附模块,其特征在于:所述固定支架(1)顶部设置有腰形孔,承片台(2)设置在腰形孔顶部;所述承接吸附模块固定在固定支架(1)顶部;所述直线运动模块设置在固定支架(1)底部;所述旋转吸附模块设置在直线运动模块顶部;所述光学单元连接座(32)设置在固定支架(1)内部右侧;所述光学模块设置在光学单元连接座(32)上;所述气管接头(31)和数显气压表(33)设置在固定支架(1)侧面;所述真空破坏电磁阀(9)设置在固定支架(1)内部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造