[实用新型]一种平板打印机加工用基板整平打孔装置有效

专利信息
申请号: 201820460487.5 申请日: 2018-04-03
公开(公告)号: CN208100546U 公开(公告)日: 2018-11-16
发明(设计)人: 徐勇强;刘凯;杨军 申请(专利权)人: 浙江普崎数码科技有限公司
主分类号: B26F1/16 分类号: B26F1/16;B26D7/08;B26D7/18;B26D7/22
代理公司: 长沙星耀专利事务所(普通合伙) 43205 代理人: 许伯严
地址: 321400 浙江省丽水*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了一种平板打印机加工用基板整平打孔装置,包括底座,所述底座上表面两侧对称焊接有支撑架,所述支撑架内表壁滑动连接有上压台,所述上压台的上表面位于安装架的两侧对称设置有驱动杆,所述底座上表面设置有下压台,所述下压台上表面等距开设有预留孔,且预留孔底部连接有废渣管和与之配套使用的抽气泵,所述底座内部两侧对称设置有推料杆,且推料杆顶部位于下压台的上表面设置有承压块。本实用新型中,该整平打孔装置整体结构设计简单合理,在实现基板整平加工的同时,也能够对基板进行等距的打孔处理,并且在抽气泵的作用下能够将废渣及时的清理出去,从而确保了整平打孔装置的工作稳定性。
搜索关键词: 打孔装置 整平 基板 本实用新型 底座上表面 平板打印机 对称设置 抽气泵 上表面 推料杆 下压台 预留孔 支撑架 压台 废渣 整体结构设计 工作稳定性 等距开设 底部连接 底座内部 对称焊接 滑动连接 整平加工 打孔 安装架 承压块 对基板 内表壁 驱动杆 等距 下压 底座 加工
【主权项】:
1.一种平板打印机加工用基板整平打孔装置,包括底座(3),其特征在于,所述底座(3)上表面两侧对称焊接有支撑架(2),所述支撑架(2)内表壁滑动连接有上压台(10),所述上压台(10)上表面中心处焊接有安装架(11),且安装架(11)顶部设置有液压缸(12),所述液压缸(12)通过液压伸缩杆与上压台(10)上的传压板(13)连接,且传压板(13)下表面等距设置有钻头(9),所述上压台(10)的上表面位于安装架(11)的两侧对称设置有驱动杆(1),所述底座(3)上表面设置有下压台(6),所述下压台(6)上表面等距开设有预留孔(7),且预留孔(7)底部连接有废渣管(5)和与之配套使用的抽气泵(8),所述底座(3)内部两侧对称设置有推料杆(4),且推料杆(4)顶部位于下压台(6)的上表面设置有承压块(14)。
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