[实用新型]一种LED硅胶芯片封装模具

摘要

本实用新型涉及到一种封装模具领域，具体涉及到一种LED硅胶芯片封装模具。包括上模具和下模具，上模具下端面上横向排布有多个凸块，凸块内均设置有半圆形的模槽，上模具上设置有多个与模槽连通的注胶通道，下模具上设置有与其滑动配合的滑条，滑条上设置只有多个可容纳凸块的凹槽，凹槽的槽底上均设置有可放置LED芯片的通孔，通孔右侧的下模具上均设置有竖直的槽孔，槽孔内下部固定设置有孔挡，槽孔内的推杆穿过孔挡，孔挡上方的推杆上设置有挡环，挡环与孔挡之间的推杆上套设有弹簧。本实用新型，结构简单，操作方便，脱模方便，操作简单的，封装工序简单，能够提高工作效率。

主权项

1.一种LED硅胶芯片封装模具，包括上模具(1)和下模具(2)，其特征在于，上模具(1)下端面上横向排布有多个凸块(9)，凸块(9)内均设置有半圆形的模槽(4)，上模具(1)上设置有多个与模槽(4)连通的注胶通道(3)，下模具(2)上设置有与其滑动配合的滑条(6)，滑条(6)上设置有多个可容纳凸块(9)的凹槽(7)，凹槽(7)的槽底上均设置有可放置LED芯片的通孔(8)，通孔(8)右侧的下模具(2)上均设置有竖直的槽孔(17)，通孔(8)轴向中心线的运动轨迹经过槽孔(17)的轴向中心线，槽孔(17)内下部固定设置有孔挡(12)，槽孔(17)内的推杆(11)穿过孔挡(12)，孔挡(12)上方的推杆(11)上设置有挡环(14)，挡环(14)与孔挡(12)之间的推杆(11)上套设有弹簧(13)，推杆(11)下端延伸至下模具(2)下方，推杆(11)下端通过横向的连接板(10)连接。