[实用新型]一种LED硅胶芯片封装模具

说明书

本实用新型涉及到一种封装模具领域，具体涉及到一种LED硅胶芯片封装模具。包括上模具和下模具，上模具下端面上横向排布有多个凸块，凸块内均设置有半圆形的模槽，上模具上设置有多个与模槽连通的注胶通道，下模具上设置有与其滑动配合的滑条，滑条上设置只有多个可容纳凸块的凹槽，凹槽的槽底上均设置有可放置LED芯片的通孔，通孔右侧的下模具上均设置有竖直的槽孔，槽孔内下部固定设置有孔挡，槽孔内的推杆穿过孔挡，孔挡上方的推杆上设置有挡环，挡环与孔挡之间的推杆上套设有弹簧。本实用新型，结构简单，操作方便，脱模方便，操作简单的，封装工序简单，能够提高工作效率。

技术领域

本实用新型涉及到一种封装模具领域，具体涉及到一种LED硅胶芯片封装模具。

背景技术

发光二极管简称为LED。由含镓(Ga)、砷(As)、磷(P)、氮(N)等的化合物制成。当电子与空穴复合时能辐射出可见光，因而可以用来制成发光二极管。在电路及仪器中作为指示灯，或者组成文字或数字显示。砷化镓二极管发红光，磷化镓二极管发绿光，碳化硅二极管发黄光，氮化镓二极管发蓝光。因化学性质又分有机发光二极管OLED和无机发光二极管LED。

在LED硅胶芯片封装模具中，通常通过射出成型的模具来将硅胶封装于芯片，这种结构存在封装工序复杂的缺陷。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于一种脱模方便，操作简单的，封装工序简单的LED硅胶芯片封装模具。

为了实现上述目的，本实用新型提供的技术方案是：

一种LED硅胶芯片封装模具，包括上模具和下模具，上模具下端面上横向排布有多个凸块，凸块内均设置有半圆形的模槽，上模具上设置有多个与模槽连通的注胶通道，下模具上设置有与其滑动配合的滑条，滑条上设置有多个可容纳凸块的凹槽，凹槽的槽底上均设置有可放置LED芯片的通孔，通孔右侧的下模具上均设置有竖直的槽孔，通孔轴向中心线的运动轨迹经过槽孔的轴向中心线，槽孔内下部固定设置有孔挡，槽孔内的推杆穿过孔挡，孔挡上方的推杆上设置有挡环，挡环与孔挡之间的推杆上套设有弹簧，推杆下端延伸至下模具下方，推杆下端通过横向的连接板连接。

具体的，所述相邻两注胶通道之间的上模具内和相邻的两槽孔之间的下模具内均社设置有电机热丝。

具体的，所述推杆的上端设置有橡胶垫，橡胶垫与滑条的下端面滑动接触。

具体的，所述下模具右侧设置有阻挡滑条的倒L形的挡板。

具体的，所述相邻两通孔的轴向中心线距离与相邻两推杆的轴向中心线距离相同。

具体的，所述孔挡的内缘与推杆的外缘滑动接触，挡环外缘与槽孔的孔壁滑动接触。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：

本实用新型，结构简单，操作方便，脱模方便，操作简单的，封装工序简单，能够提高工作效率，降低生产成本。

附图说明

图1为本实用新型的分解示意图。

图2为本实用新型进行封装时的结构示意图。

附图中的零部件名称为：

1、上模具，2、下模具，3、注胶通道，4、模槽，5、电加热丝，6、滑条，7、凹槽，8、通孔，9、凸块，10、连接板，11、推杆，12、孔挡，13、弹簧，14、挡环，15、挡板，16、橡胶垫，17、槽孔。

具体实施方式