[实用新型]一种SMT锡膏红胶点胶装置有效
| 申请号： | 201820444645.8 | 申请日： | 2018-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN208175120U | 公开（公告）日： | 2018-11-30 |
| 发明（设计）人： | 代劲松 | 申请（专利权）人： | 苏州威铭电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 南京常青藤知识产权代理有限公司 32286 | 代理人： | 毛洪梅 |
| 地址： | 215000*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型属于SMT技术领域，具体涉及一种SMT锡膏红胶点胶装置，包括点胶针头组件，所述点胶针头组件包括内部中空的圆柱形的输胶主体，所述输胶主体的一端连接有连接块，所述连接块为四棱台形，所述连接块直径较大的一端与所述输胶主体连接，所述连接块的另一端平行设置有两个输胶针管。本实用新型提供一种SMT锡膏红胶点胶装置，使其能够同时适用于锡膏和红胶的点涂。 | ||
| 搜索关键词： | 红胶 点胶装置 本实用新型 点胶针头 内部中空 平行设置 四棱台形 一端连接 主体连接 组件包括 点涂 锡膏 针管 | ||
【主权项】：
1.一种SMT锡膏红胶点胶装置，其特征在于，包括点胶针头组件，所述点胶针头组件包括内部中空的圆柱形的输胶主体，所述输胶主体的一端连接有连接块，所述连接块为四棱台形，所述连接块直径较大的一端与所述输胶主体连接，所述连接块的另一端平行设置有两个输胶针管。
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