[实用新型]一种图形电镀前的PCB板半成品有效
| 申请号： | 201820440063.2 | 申请日： | 2018-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN208175093U | 公开（公告）日： | 2018-11-30 |
| 发明（设计）人： | 潘龙淼;陈文柏 | 申请（专利权）人： | 涟水县苏杭科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/18 |
| 代理公司： | 淮安市科文知识产权事务所 32223 | 代理人： | 李杰 |
| 地址： | 223400 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种图形电镀前的PCB板半成品，由基材、覆盖基材表面的铜层、覆盖部分铜层表面的干膜层组成，所述铜层的裸露部分包括位于中部的图形区和位于边部的工艺边条，所述工艺边条为网格形，所述干膜层覆盖网孔。网格形的工艺边条在确保电流流过PCB板半成品表面的同时，图形电镀时附着的铜、锡少，有效降低PCB板的制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 图形电镀 工艺边 干膜层 网格形 铜层 本实用新型 覆盖基材 铜层表面 制造成本 覆盖网 图形区 边部 基材 附着 裸露 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种图形电镀前的PCB板半成品，由基材、覆盖基材表面的铜层、覆盖部分铜层表面的干膜层（1）组成，所述铜层的裸露部分包括位于中部的图形区（2）和位于边部的工艺边条（3），其特征在于：所述工艺边条（3）的部分或全部为网格形，所述干膜层（1）覆盖网孔。
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