[实用新型]一种图形电镀前的PCB板半成品

说明书

本实用新型公开了一种图形电镀前的PCB板半成品，由基材、覆盖基材表面的铜层、覆盖部分铜层表面的干膜层组成，所述铜层的裸露部分包括位于中部的图形区和位于边部的工艺边条，所述工艺边条为网格形，所述干膜层覆盖网孔。网格形的工艺边条在确保电流流过PCB板半成品表面的同时，图形电镀时附着的铜、锡少，有效降低PCB板的制造成本。

技术领域

本实用新型涉及PCB板制造技术领域，具体涉及一种图形电镀前的PCB板半成品。

背景技术

PCB板表面的线路，是在基材上进行沉铜、电镀、贴干膜、曝光、显影、图形电镀、蚀刻等加工形成，其中曝光是将设置有深色线路图形的曝光菲林贴在铜层表面的干膜上，线路图形遮挡曝光光源防止其所覆盖的干膜产生聚合反应，而显影则是通过碳酸钠将未发生聚合反应的干膜冲洗掉，露出铜层形成图形电镀前的PCB板半成品，再进行图形电镀，而后蚀刻掉基材表面多余的铜层保留线路图形。

图形电镀过程中，需要使电流在PCB板半成品表面流过，现有技术是以镀铜夹对PCB板半成品进行夹持固定的同时通电，为防止镀铜夹损伤线路图形，如图2所示，PCB板半成品由基材、覆盖基材表面的铜层、覆盖部分铜层表面的干膜层1组成，所述铜层的裸露部分包括位于中部的图形区2和位于边部的工艺边条3用于夹持通电，在后道工序再去除工艺边条3；由于现有的工艺边条3是完整的长条形，在图形电镀时会附着较多的铜、锡，并在后道工序随工艺边条一同被去除废弃，增加了PCB板的制造成本。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种图形电镀前的PCB板半成品，可以解决现有PCB板的图形电镀前半成品边部设置有完整的长条形的工艺边条，导致会附着较多的铜、锡，增加了PCB板的制造成本的问题。

本实用新型通过以下技术方案实现：

一种图形电镀前的PCB板半成品，由基材、覆盖基材表面的铜层、覆盖部分铜层表面的干膜层组成，所述铜层的裸露部分包括位于中部的图形区和位于边部的工艺边条，所述工艺边条的部分或全部为网格形，所述干膜层覆盖网孔。

本实用新型的进一步方案是，所述网格的网孔小于电镀夹的夹点，可以确保电镀夹的夹点接触铜层，防止不通电导致图形电镀失败。

本实用新型的进一步方案是，所述工艺边条位于铜层的四边，PCB板半成品任意悬挂都能确保顺利通电，图形电镀成功，提高便利性。

本实用新型与现有技术相比的优点在于：

网格形的工艺边条在确保电流流过PCB板半成品表面的同时，图形电镀时附着的铜、锡少，有效降低PCB板的制造成本。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为现有曝光菲林的结构示意图。

具体实施方式

如图1所示的一种图形电镀前的PCB板半成品，由基材、覆盖基材表面的铜层、覆盖部分铜层表面的干膜层1组成，所述铜层的裸露部分包括位于中部的图形区2和位于四侧边部的工艺边条3，所述工艺边条3为网格形，所述干膜层1覆盖网孔，所述网孔为小于电镀夹的夹点的三角形。

所述网格的形状还可以是规则或不规则的形状中的一种或多种的组合，例如：方形、圆形、半圆形、椭圆形、平行四边形、不规则的异形。