[实用新型]通讯接口用塑封贴片热敏电阻器及采用的立体金属带结构有效
| 申请号： | 201820420534.3 | 申请日： | 2018-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN209168845U | 公开（公告）日： | 2019-07-26 |
| 发明（设计）人： | 朱同江;张波;张刚 | 申请（专利权）人： | 朱同江 |
| 主分类号： | H01C17/00 | 分类号： | H01C17/00;H01C17/02;H01C17/28;H01C7/00;H01C1/02 |
| 代理公司： | 贵阳中新专利商标事务所 52100 | 代理人： | 李亮;程新敏 |
| 地址： | 550005 贵州省贵阳*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种通讯接口用塑封贴片热敏电阻器及采用的立体金属带结构。本实用新型将采用贴片式结构，并在外部采用塑模封装，其外面的封装层比插件式的外面包装层对瓷体包裹压缩力更大，附着力更高，这样可以更多压制一部分打火，从而提高产品电极边沿打火的电压，使产品小型化成为可能。 | ||
| 搜索关键词： | 贴片热敏电阻 本实用新型 立体金属 通讯接口 带结构 打火 塑封 附着力 产品小型化 贴片式结构 产品电极 包装层 插件式 封装层 压缩力 瓷体 塑模 封装 压制 外部 | ||
【主权项】：
1.一种通讯接口用塑封贴片热敏电阻器，包括热敏电阻芯片（11），其特征在于：热敏电阻芯片（11）的底部与下连体端头（22）连接，并经下引出端（21）引出，热敏电阻芯片（11）的顶部分别通过上连体端头（32）与上引出端（31）连接；在热敏电阻芯片（11）外设有塑封层，塑封层露出上引出端（31）下引出端（21）。
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