[实用新型]涂膏工装及植球治具有效
| 申请号： | 201820396809.4 | 申请日： | 2018-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN207925442U | 公开（公告）日： | 2018-09-28 |
| 发明（设计）人： | 谢森华 | 申请（专利权）人： | 深圳圆融达微电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 王宁宁 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种涂膏工装及植球治具，涉及治具领域，所述涂膏工装包括探针和针模，所述针模上设置有穿针孔，所述穿针孔为通孔，所述探针可拆卸的插装在所述穿针孔内；还包括第一上盖和第一下盖，所述第一上盖内设置所述针模，所述第一下盖上设置有膏体放置槽；所述第一上盖和所述第一下盖扣合后，所述探针的前端穿出所述针模后位于所述膏体放置槽的空腔内；还包括第二下盖，所述第二下盖内设置有用于定位芯片的芯片放置槽；所述第二下盖与所述第一上盖扣合后，所述探针的前端能够与所述芯的表面抵接。本申请的涂膏工装，缓解了现有技术中存在的在有凹槽的芯片以及要求PIN距离较近的芯片上植球时，出现次品的概率高的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 下盖 工装 上盖 探针 涂膏 针模 穿针孔 植球 治具 放置槽 膏体 芯片 本实用新型 芯片放置槽 定位芯片 可拆卸的 插装 穿出 次品 抵接 空腔 通孔 概率 缓解 申请 | ||
【主权项】：
1.一种涂膏工装，其特征在于，包括探针和针模，所述针模上设置有穿针孔，所述穿针孔为通孔，所述探针可拆卸的插装在所述穿针孔内；还包括第一上盖和第一下盖，所述第一上盖内设置所述针模，所述第一下盖上设置有膏体放置槽；所述第一上盖和所述第一下盖扣合后，所述探针的前端穿出所述针模后位于所述膏体放置槽的空腔内，所述探针的后端与探针盖板相抵，所述探针盖板与所述第一上盖固定；还包括第二下盖，所述第二下盖内设置有用于定位芯片的芯片放置槽；所述第二下盖与所述第一上盖扣合后，所述探针的前端能够与芯片的表面抵接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
