[实用新型]一种具有散热能力的LED封装

摘要

本实用新型公开了一种具有散热能力的LED封装，包括主体和底座，所述主体的上端设置有上气孔，且上气孔的内部连接有上气道，所述上气道的底端安置有中接圆槽，且中接圆槽的左右两端均连接有横气道，所述横气道的下端设置有竖气道，且竖气道的下端连接有连气道，所述主体的左上端安置有主磨砂区，且主体的右上端设置有次磨砂区，所述底座中部的内端贯安装有穿接槽，且底座位于主体的下端，所述底座的下端固定有硅胶垫，且底座的左下方安装有正极引脚。该具有散热能力的LED封装设置有上气孔和中接圆槽，通过多个呈环形分布的上气孔，可以使得外界的空气得以流入中接圆槽，从而为主体散热降温提供条件，有助于主体进行散热。

主权项

1.一种具有散热能力的LED封装，包括主体(1)和底座(10)，其特征在于：所述主体(1)的上端设置有上气孔(2)，且上气孔(2)的内部连接有上气道(3)，所述上气道(3)的底端安置有中接圆槽(4)，且中接圆槽(4)的左右两端均连接有横气道(5)，所述横气道(5)的下端设置有竖气道(6)，且竖气道(6)的下端连接有连气道(7)，所述主体(1)的左上端安置有主磨砂区(8)，且主体(1)的右上端设置有次磨砂区(9)，所述底座(10)中部的内端贯安装有穿接槽(11)，且底座(10)位于主体(1)的下端，所述底座(10)的下端固定有硅胶垫(12)，且底座(10)的左下方安装有正极引脚(13)，所述正极引脚(13)上端的内部贯穿设置有焊孔(14)，且正极引脚(13)的右方固定有负极引脚(15)。