[实用新型]一种超宽带微带耦合器有效

专利信息
申请号: 201820386378.3 申请日: 2018-03-21
公开(公告)号: CN207925644U 公开(公告)日: 2018-09-28
发明(设计)人: 汪海英;谢瑞华;吕存英 申请(专利权)人: 罗森伯格技术(昆山)有限公司
主分类号: H01P5/12 分类号: H01P5/12
代理公司: 苏州集律知识产权代理事务所(普通合伙) 32269 代理人: 安纪平
地址: 215300 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型揭示了一种超宽带微带耦合器,其包括腔体、若干与腔体相连的连接器接头及收容于腔体内与连接器接头电性相连的内电路板,内电路板包括介质板、顶层主线线路和底层副线线路,介质板为多层结构,其包括中间层介质板,顶层主线线路和底层副线线路分别分布于中间层介质板的顶面和底面上,连接器接头位于中间层介质板的顶面上且与顶层主线线路连接,底层副线线路穿过中间层介质板接于介质板的顶面上,且与连接器接头相连。本实用新型在结构和电性能上更为稳定。
搜索关键词: 连接器接头 中间层介质 介质板 顶层 副线 本实用新型 微带耦合器 内电路板 超宽带 腔体 主线 电性相连 多层结构 线路连接 电性能 顶面 收容 穿过 体内
【主权项】:
1.一种超宽带微带耦合器,其包括腔体、若干与腔体相连的连接器接头及收容于腔体内与连接器接头电性相连的内电路板,所述内电路板包括介质板、顶层主线线路和底层副线线路,所述介质板为多层结构,其包括中间层介质板,所述顶层主线线路和底层副线线路分别分布于所述中间层介质板的顶面和底面上,所述连接器接头位于所述中间层介质板的顶面上且与顶层主线线路连接,其特征在于,所述底层副线线路穿过中间层介质板接于所述中间层介质板的顶面上,且与所述连接器接头连接。
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